神工股份 20250702 摘要 市场预期半导体核心材料可能面临管制，国产替代加速。神工股份作为 大直径刻蚀用硅材料头部企业，有望显著受益于这一趋势，尤其在硅部 件业务方面，2024 年同比增速超过三倍，产能持续释放，营收创新高。 神工股份主要生产刻蚀环节用的大直径硅材料，并延伸至硅部件和硅电 极环节，这些是刻蚀设备中的核心耗材。受益于自主可控、国产替代诉 求，公司新业务逐步上量，传统业务企稳修复。 硅部件行业过去与海外设备厂绑定深厚，格局集中。随着国内晶圆产能 增加、设备国产化以及供应链稳定安全诉求提升，国产替代进程提速。 神工通过差异化定位，从副厂件切入，逐步扩大市场份额。 神工科技主要定位于国内市场，与本土晶圆厂和设备厂两类客户对接， 包括华创、中微等头部设备厂商，以及长存、晋华等存储晶圆厂。设备 厂在公司业务体量中占比略高，但存储厂的导入和起量也在持续推进。 神工科技在硅部件业务上具有一体化优势，上游材料自供，向下游延伸。 公司调试能力能够跟上，加工设备国产化率高，产能扩充无太大限制。 下游客户有性价比替代需求，公司逐步导入关键突破口。 Q&A 当前半导体核心材料国产替代的背景和预期是什么？ 在当前外 ...