公司参观 - 公司董秘及研发总监带领参观技术中心、CNAS实验室及产品展厅，介绍发展历程、研发实力、生产流程、产品性能与应用场景等 [2] 互动交流 人工智能领域布局 - 人工智能是推动社会生产力变革的核心技术，算力提升使硬件散热性能愈发重要，公司热界面材料及配套解决方案可应用于该领域，凭借高导热系数降低核心发热元件结温，延长器件使用寿命，公司会结合自身情况完善产品线以应对市场变化 [2][3] 产品在数据中心与光模块领域应用 - 光模块芯片发热量激增，公司导热凝胶产品能填补间隙、提高热传递效率，形成柔性导热界面，在严苛环境下维持稳定热性能，确保光模块稳定运行，公司会拓展产品在此领域应用，提升市场占有率 [3] 业务结构 - 公司产品主要分射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件、电子导热散热器件三大类，2024年度射频与透波防护器件占总营收比重48.65%，EMI及IP防护器件占17.50%，电子导热散热器件占23.89%，公司会拓宽导热散热产品应用，完善产品体系，推动新兴市场布局 [4] 市场扩展计划 - 持续投入研发，推出有竞争力新产品，提升市场占有率 [5] - 依托现有技术向新兴大算力行业延伸，拓展产品应用及合作 [5] - 加强客户关系管理，提供优质服务和售后支持，建立战略联盟开发新市场 [5] - 加强成本控制，优化运营效率，降本增效 [5] 技术竞争力 - 截至2024年年末，公司拥有专利255项，其中发明专利66项（含1项美国PCT专利），参编团体标准 [5][6] - 主要研发投向为新产品与新技术开发、技术研发人才投入，未来坚持技术创新驱动战略，提升核心技术实力与竞争力 [6] 收购计划 - 公司目前暂无明确收购计划，会关注市场动态和行业趋势，聚焦主业，寻求产业链上下游业务协同和资源互补机会，审慎考虑投资或并购，若有计划会及时披露 [6]