纪要涉及的公司 江丰电子 纪要提到的核心观点和论据 1. 定增募资与项目投入：公司计划定增募集19.48亿元，用于静电吸盘业务和超高纯金属靶材扩产项目，其中10.97亿元用于静电吸盘项目，3.5亿元用于超高纯金属靶材项目，近1亿元在上海建立研发和技术服务中心，剩余补充流动资金，目的是抓住半导体设备和材料国产替代机遇，提升关键领域竞争力[2][3][9]。 2. 市场地位与目标：在超高纯建设靶材领域全球市占率位居前二，仅次于日矿金属（约50%），目标是成为全球第一；精密零部件领域已开发4万余种产品，需深入布局卡脖子环节保持第二增长曲线强劲增长[6]。 3. 业绩增长情况：2022 - 2024年，营收从23亿增长至36亿，年复合增长率24.5%；归母净利润从2.4亿增至4亿，复合增长率22%，受益于半导体材料市场每年10.8%的增速，预计未来将继续高速发展[6]。 4. 行业趋势与应对策略：全球晶圆制造中，中国大陆产能年化增速约15%，预计2025年仍保持14%的扩张速度，推动装备需求和国产零部件需求快速增长；公司将在半导体零部件领域加深技术壁垒，在材料端建立壁垒并复制到零部件领域提升市场空间[7][8]。 5. 业务现状与合作情况：半导体靶材业务达到世界级水平且每年健康增长；2019年涉足半导体装备关键零部件，营收亮眼；与韩国KSTE合作建立静电吸盘生产线；与台积电、Global Foundry、Micron等海外企业及中芯国际、长江存储等国内芯片厂有合作，零部件销售一半销给装备厂，一半销给芯片厂[3][4][11]。 6. 靶材业务策略：对标全球第一的日矿金属，在上游超工程材料深入投入，突破多种靶材原材料壁垒，2023 - 2025年靶材毛利率和市占率提升，投入3亿多元拓展存储大客户服务，确保未来3 - 5年高速增长和替代率、毛利率提升[16]。 7. 静电吸盘业务：制造工艺复杂，是零部件行业综合难度最高之一；预计3年左右量产，项目资本开支大；与韩国TSTE合作进行完整产线和技术转移，有信心消化吸收技术并迭代，助力国内装备企业技术突破[10][25][28]。 8. 国内零部件替代趋势：分为三个阶段，目前处于第一阶段尾声和第二阶段开始，第一阶段毛利率高，第二阶段进入价格竞争，第三阶段形成两到三家核心供应商占据主要市场份额并再次呈现高毛利率，公司加大在国产替代率低、市场空间大的核心零部件领域投入[14][15]。 9. 高端先进制程策略：完成最难项目，看好国内未来两到三年内7纳米及以下逻辑芯片和高端3D存储芯片领域突破，届时对静电吸盘等高端产品需求大幅增加[27]。 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 产品研发方式：技术转移初期根据既定客户明确需求研发，再开发自有核心专利和产品拓展市场[12]。 2. 提升毛利率计划：通过提高技术水平和优化生产流程提升半导体零组件业务毛利率，但具体目标未明确[13]。 3. 韩国扩产业务：铜靶和钽靶业务计划在韩国建基地供给海力士，但铜靶份额需提升；在韩国扩产有合作基础，战略考虑包括就近供货顶级存储客户和应对地缘政治变化[19][20]。 4. 国内铜板生产：以境内为基础发展，海外布局结合境内外两个方向，非单纯依赖某一地区[21]。 5. 项目建设与回报：整体投入周期1 - 2年完成，法台扩展可能比零部件快，因公司技术积累深厚进度可控[22]。 6. 上海研发中心意义：面向中国大陆集成电路发展趋势，依托上海客户应用密集和人才集聚优势，对未来20年研发和技术迭代有战略意义[23]。 7. 原材料壁垒影响：半导体靶材行业上游材料布局是关键竞争力，江丰电子2021年突破核心金属后，产品结构、毛利率及客户端壁垒显著提升，需继续加强以缩小与全球第一的差距[24]。 8. 产业基地产能：零部件订单饱满，现有工厂逐步释放和扩充产能，新基地建设紧急，按核心客户就近服务原则布置后续产能[29]。