纪要涉及的行业和公司 - 行业：电子板块、数据中心网络、AI行业、半导体行业 - 公司：英伟达、台积电、富士康、华硕、联发科 纪要提到的核心观点和论据 - 核心观点 - 海外算力板块预期逐步修复，相关公司业绩逐季释放，算力PC板块估值处于底部，建议关注 [8] - 论据 - 产品进展：Blackwell系列产品中，HGX系列8卡服务器去年投产今年2月交付，GB200机柜已投产，今年Q3将升级到GB300，定位AI工厂核心计算单元 [1] - 出货情况：今年Q1因ODM厂L11级组装问题，机柜出货量低于预期，市场下调全年出货量预期，但计算托盘沿用HDI白安卡版本以降低装配难度、尽快出货 [2][3] - 技术创新：数据中心网络推出NVLink Fusion版本，客户采购芯片或IP即可让ASIC芯片使用 [3] - 产品发布：推出面向个人的DGX Spark和桌面级的DGX Station，分别降低AI开发门槛和提供桌面端强大计算能力 [4] - 合作计划：联合台积电、富士康在台湾建立首座人工智能超级计算机，开设新办事处并联合各方建巨型AI超算中心，支持本地科研和半导体设计 [5][7] - 性能提升：华硕推出的英伟达RTX Pro服务器性能比英伟达之前旗舰H100系统在不同负载下高出1.7 - 4倍，已可投入量产 [6] - 软件拓展：以Cuda生态为基础推出大量专业加速库，将AI加速能力标准化模块化应用到各产业场景 [7] 其他重要但是可能被忽略的内容 - RTX5060显卡及搭载该显卡的MSI新款笔记本预计五月上市发售 [5] - Blackwell RTX Pro 6000功能站系列含8块GPU，支持CX8网卡，通信快、功耗低，适合训练和推理强大AI模型 [5]