纪要涉及的行业和公司 - 行业：存储行业、手机行业、PC行业、服务器行业、HBM行业、3D DRAM行业 - 公司：美光、SK Hynix、三星、海力士、长新、华为、小米、OPPO、Vivo、高通、台积电、兆易创新、华邦、南亚、永熙、长电、荣耀、瑞鑫 纪要提到的核心观点和论据 1. 存储行业周期与价格走势 - 周期循环：存储周期一般四到五年，本轮从2023年EQ开始到今年底约三年，4Q24开市后存储进入盘整，2月初行业周期再度走强，但股价受地缘政治和关税扰动 [1] - 价格走势预期：二季度价格优于预期，因中国服务器补库和华为扫货；三季度涨幅收窄，因二季度补库强、终端需求不理想、PC和服务器可能短暂去库；四季度走平；明年趋势向下 [1][3][4][7] 2. 终端市场出货量变化 - 手机：原预测全球出货量增长3%左右，现大概率持平甚至微降，iPhone出货量有调整，印度市场原预期增长8 - 10%，东南亚和拉美需求也弱于预期 [5][6] - PC：原预计增长4%，现下修到1 - 2% [6] 3. HBM行业情况 - 出货量增长：预期明年HBM出货量增长40%，英伟达平台更换、ASIC需求增长是主要动能，ASIC增速优于GPU [9] - 市场压力：虽市场需求强，但存在oversupply担忧，HDM3E 12海价格相对较弱、良率爬坡需时间，HDM4价格好但占比仅18% [9][11][12] 4. 主要公司情况 - 美光：目标价74美金，基于1.6倍PB，高于历史平均；受益于关税政策，有机会符合关税豁免条件，积极扩大美国布局，2027年美国产能占比超40%；预计今年收入70亿美金，高于市场预期 [18][20][21][15] - SK Hynix：不被看好，虽HBM进展好，但可能被美光和三星抢占市场份额，估值受压制 [13][14] - 长新：LPDDR5可能延迟，服务器DDR5产品出货，讨论与蓝颈科技合作方案 [7][8] - 兆易创新：在高通3D DRAM方案中份额最高，已与高通验证，后续方案预计9 - 10月反馈 [32] 5. 3D DRAM行业趋势 - 应用前景：2026年高通旗舰SoC将采用基于3D Specialty DRAM的存算方案，提升算力和AI性能，仅旗舰高端系列采用，TAP约1000多万，2027年向下渗透 [25][26][30] - 供应链情况：高通完成SOC，台积电留wafer，国内风测厂（永熙、长电）用flip chip方案，兆易创新份额最高，华为系（福建晋华、申维旭）暂无法竞争 [29][32][37] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 特朗普关税政策影响手机、PC库存和补库情况，手机厂库存2月初回到7 - 9周正常水平，PC因提前补库消耗了DRAM库存 [2] - 长新LPDDR5延迟使3Q25存储价格向上，因华为、小米等原计划使用长新份额 [7] - 美光2Q价格涨幅超预期，产品组合和良率影响毛利率，但价格涨幅可冲销影响 [16][17] - 高通方案中，S150 die size提升明显，NPU面积大，供应链流程为高通 - 台积电 - 国内风测厂 [28][29] - 2026年小米电车搭载3D DRAM外挂NPU，2027年OpenAI用3D SRAM和3D Specialty DRAM组合代替HBM [33] - 诺尔周期与存储周期相关性不强，拉货和价格稳定，四季度去库风险低 [36] - 国内四季度和一季度补库强，二季度增速放缓，海外有明确集单 [39]