投资者关系活动概况 - 活动时间为 2025 年 7 月 8 日 - 7 月 18 日，地点在公司会议室、上海、北京 [2][3] - 接待人员有副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东和证券事务代表周鸳鸳 [3] - 参与单位包括广发证券、太平养老保险等多家机构 [2] 公司经营与产品情况 - 2025 年第一季度营业收入 95,984.87 万元，同比增长 27.89%，净利润 11,677.35 万元，同比增长 83.60% [3] - 构建覆盖不同细分 PCB 市场及关键工序的立体化产品矩阵，提供差异化一站式工序解决方案 [3] - 2024 年完善产品线布局，压合系统等创新型产品获认可并达批量推广水平 [3] PCB 行业发展趋势 - 2024 年全球电子终端产业营收呈增长趋势，2025 年全球 PCB 产业持续成长，增幅预期 7.6%，2024 - 2029 年营收复合增长率 5.2%，产量复合增长率 6.8% [3][4] - 18 层以上高多层板、IC 封装基板及 HDI 板未来五年复合增长率分别为 15.7%、7.4%、6.4% [4] - 受产业链 China + N 推进影响，2024 - 2029 年东南亚国家产能复合成长率 7.1%，高于中国大陆 4.3%，但大陆市场地位稳固 [4] 高多层及高多层 HDI 板市场情况 - 新型 CCD 六轴独立机械钻孔机获高多层板龙头企业认可及订单，公司提供更多产品组合方案助力生产 [5] - 公司是少数可提供 AI 服务器用高多层 HDI 板成套解决方案的企业，优化传输及夹持系统，提供多种设备及系统获客户信赖 [6] 海外市场情况 - 以泰国为热点的东南亚地区新建项目推进，公司海外业务增长 [7] - 高多层板、高阶 HDI 板产能建设带动高技术附加值设备需求上涨，利于公司海外销售及利润提升 [7]