纪要涉及的行业和公司 - 行业：美国半导体和半导体设备行业 - 公司：ASML、Si'En、PST、Swaysure、INTC、NVDA、LAM Research Corp、KLA Corporation、Applied Materials Inc、Intel Corp 纪要提到的核心观点和论据 ASML相关 - 中国业务方面：ASML从积压订单中剔除约14亿欧元 虽2024年末多家中国新客户被列入美国实体清单但现在才剔除订单 UBS分析师认为是客户最终取消了自1月1日起受限制的订单 不过这对2026年中国本土晶圆制造设备（WFE）并无负面影响 预计同比仍将增长近10%至约350亿美元[2] - 2026年展望方面：关税带来不确定性 尤其是对个人电脑/智能手机需求的破坏 但这并非新情况 ASML 2026年的部分不确定性可能是公司特有的 UBS认为其明年增长将低于全球半导体设备（SPE）同行 部分原因是N2节点的极紫外（EUV）层增加不足 意味着其他技术将获得更多支出并抢占WFE份额 此外 大客户如INTC可能向ASML发出削减资本支出的信号[2] 美国政府政策方面 - 特朗普政府告知NVDA撤销对H20芯片向中国出口的禁令 但H20发货量取决于订单情况 且NVDA可能没有为Hopper晶圆下新订单 发货可能限于现有库存 同时供应链一直在准备仅配备GDDR而非HBM的Blackwell SKU运往中国 有可能特朗普政府允许配备HBM的Blackwell SKU出口 这可能与稀土贸易协议有关 对于半导体设备 投资者担心美国对中国SPE出口的打击加剧 但行业讨论表明情况可能反转 政府可能允许更多设备运往中国[3] 美国SPE供应商方面 - 在接下来几周的财报季 覆盖的美国SPE供应商预计不会对2026年有太多新评论 因为公司通常不在7、8月对未来年份发表评论 AMAT、KLAC、LRCX对INTC 2026年资本支出持谨慎态度 这可能是明年最大的不利因素 但仍认为WFE明年会增长[2] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 估值和风险：使用市盈率（P/E）、企业价值/自由现金流（EV/FCF）等多种估值技术 风险因素包括宏观经济低迷、国际贸易中断、技术创新导致的行业结构变化等[6] - 评级定义：12个月评级分为买入（FSR高于MRA 6%以上）、中性（FSR在MRA的 - 6%至6%之间）、卖出（FSR低于MRA 6%以上） 短期评级分为买入（股价预计在三个月内上涨）、卖出（股价预计在三个月内下跌）[10] - 价格信息：LAM Research Corp股价为100.66美元（2025年7月18日）、ASML股价为633.50欧元（2025年7月18日）、NVIDIA Corp股价为172.41美元（2025年7月18日）、KLA Corporation股价为931.12美元（2025年7月18日）、Applied Materials Inc股价为190.44美元（2025年7月18日）、Intel Corp股价为23.10美元（2025年7月18日）[18] - 全球各地区分发和合规信息：详细说明了报告在全球不同国家和地区的分发情况、适用的监管规定以及对投资者的限制等内容 如在美国分发给美国人士需通过UBS Securities LLC或UBS Financial Services Inc 不同地区对报告的使用和分发有不同要求和限制[43][44][68]