财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收15 1亿美元，环比增长14%，同比增长3%，超出预期 [5][18] - 第二季度毛利率12%，包含2500万美元的预备成本，越南工厂影响毛利率125个基点，外汇影响80个基点 [18][19][20] - 第二季度营业利润9200万美元，营业利润率6 1%，包含3200万美元非经常性收益 [20] - 第二季度净利润5400万美元，每股收益0 22美元，其中1600万美元和0 07美元来自非经常性收益 [20] - 第二季度EBITDA 2 59亿美元，EBITDA利润率17 1% [20] - 第三季度营收指引18 75-19 75亿美元，环比增长27%，毛利率指引13-14 5% [24][26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务环比增长15%，由iOS生态系统驱动，Android收入环比持平，同比增长7% [6] - 计算业务环比增长16%，由个人计算新产品和内存业务驱动，2025年同比增长18% [7][12][52] - 汽车和工业市场环比增长11%，由ADAS应用新产品推动，同比增长6%，结束连续8个季度下滑 [9][10] - 消费业务环比增长16%，由可穿戴设备市场份额提升和传统产品需求改善驱动 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 越南工厂加速转移，已服务前10大客户中的5家，正在优化利用率 [31] - 韩国作为先进产品中心，正在扩大高密度扇出产品产能，利用率处于高水平 [15][32] - 日本工厂面临产能利用率不足问题，计划优化7个工厂的布局 [23][72] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略聚焦差异化技术解决方案、扩大全球布局、与领先客户早期合作 [11] - 高密度扇出技术成为计算领域关键增长驱动，已为首个客户量产，更多产品将在下半年推出 [9][41][42] - 正在建设综合测试平台，测试业务上半年同比增长50%，计划在韩国和美国亚利桑那州扩张 [13][14][69] - 计划在亚利桑那州新建工厂，已预留5-10%的2025年资本支出（8 5亿美元）用于初期建设 [69] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 计算领域创新加速，AI和高性能计算需求持续扩大，项目储备强劲 [8][12] - 汽车市场库存趋于平衡，出现短期订单增加迹象，但复苏将是渐进式 [83][85] - 通信市场预计第三季度将强劲增长，类似2023年季节性表现 [58] - 功率半导体（如碳化硅）长期前景仍看好，尽管电动汽车市场增长可能放缓 [74][75] 其他重要信息 - 公司完成10亿美元循环信贷和5亿美元定期贷款融资，增强财务灵活性 [21] - 截至6月30日，现金和短期投资20亿美元，总流动性31亿美元，总债务16亿美元，债务/EBITDA比率1 5倍 [21][22] - 2025年资本支出预算保持8 5亿美元不变，重点投资先进封装和测试能力 [26] 问答环节所有的提问和回答 关于毛利率和日本工厂优化 - 第三季度毛利率受产品组合影响（高比例先进SiP）和主流业务利用率不足 [34] - 日本工厂优化计划类似2019年实施的整合措施，将确定主要站点（如熊本）并提高低量客户价格 [36][37] 关于2 5D和高密度扇出技术 - 2 5D业务受贸易限制影响，但新政策可能带来更多机会 [40] - 高密度扇出是下一代技术，已推出首款产品，更多产品将在2025年初上市 [41][42] 关于计算业务前景 - 计算市场创新加速，2024年创纪录后，2025年继续保持18%增长 [12][52] - 高密度扇出技术比2 5D更具灵活性和成本优势，预计生命周期更长 [51] 关于通信业务季节性 - 第三季度通信业务增长强劲，类似2023年表现，消费业务预计持平 [58] - iOS业务恢复按计划进行，已纳入第三季度指引 [56] 关于汽车和工业市场 - 汽车市场出现稳定迹象，但复苏将是渐进式而非V型 [85] - 先进封装（如ADAS）需求强劲，但传统MCU和模拟产品复苏较慢 [72][83] 关于材料成本和资本支出 - 高端基板可能出现供应紧张，已组建战略采购团队应对 [66][67] - 亚利桑那工厂建设将影响2026-2027年资本支出，部分投资在获得补贴前进行 [69] 关于测试设备投资 - 测试设备升级包括现有平台更新和新设备采购，韩国扩建第一阶段2025年底完成 [86][88] - 测试能力将复制到美国工厂，提供全流程解决方案 [88]