财务数据和关键指标变化 - 第二季度销售额为6.52亿美元,非GAAP每股收益为0.57美元,均高于指引区间中点 [17] - 非GAAP毛利率为57.3%,与指引范围一致;非GAAP运营费用为2.75亿美元,同比增加;运营利润为15.1% [18] - 公司自由现金流为1.32亿美元,主要受本季度净营运资金改善推动;回购了1.17亿美元的股票,并支付了1900万美元的股息 [22] - 第三季度销售额预计在7.1亿 - 7.7亿美元之间,毛利率预计为56.5% - 57.5%,运营费用预计占第三季度销售额的36.5% - 38.5% [23] - 第三季度非GAAP运营利润率中点为19.5%,第三季度税率预计在GAAP和非GAAP基础上均为16.3%,全年税率预计为14.5% [24] - 第三季度非GAAP每股收益预计在0.69 - 0.87美元之间,GAAP每股收益预计在0.62 - 0.80美元之间 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体测试业务 - 第二季度半导体测试业务收入为4.92亿美元,其中SoC收入贡献3.97亿美元,内存收入6100万美元,IST收入3400万美元 [19] - SoC业务增长受移动升级和AI计算增长推动,AI计算增长超预期;内存收入因客户交付时间问题,环比和同比均大幅下降,预计今年下半年回升;IST收入环比和同比均增长,由移动SLT和HDD测试仪驱动 [19][20] 产品测试业务 - 第二季度产品测试业务收入为8500万美元,同比增长7%,所有业务单元同比均增长 [20] 机器人业务 - 第二季度机器人业务收入为7500万美元,环比增长但同比下降;UR贡献6300万美元,MIR贡献1200万美元 [21] - 由于终端市场疲软,销量较低导致毛利率较低,预计疲软市场将持续,今年机器人业务无法实现盈亏平衡 [21] 各个市场数据和关键指标变化 - AI计算市场需求增强,公司UltraFLEX Plus在以往未涉及领域获关注,预计2025年下半年AI计算将成为SoC业务主要驱动力 [8] - 移动市场需求趋势持续,但本季度RF和移动电源领域有特定客户的业务表现强劲;预计2026年随着2纳米环绕栅极技术和更具吸引力的AI应用推出,移动市场将有所改善 [11][15] - 工业和汽车终端市场需求在较低水平企稳,电力半导体等领域表现出优势,长期电气化趋势将推动2025年后的增长 [11][15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是推动各业务增长,包括半导体测试的各个细分领域、IST业务、产品测试集团和机器人业务 [47] - 机器人业务向高增长细分市场转型,调整组织以服务大客户并赢得客户 [48] - 公司在各业务领域面临竞争,如在GPU测试市场需证明测试能力、质量和价值;在中国市场,ATE业务在汽车和工业领域面临当地竞争 [56][120] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对第三季度和下半年发展态势感觉良好,比90天前更有信心,AI计算需求增强,预测转化为订单,利用率提高,供应链更具弹性 [15][16] - 公司认为长期增长驱动力包括AI、垂直化和电气化趋势,这些趋势将推动未来业务发展 [8][26] 其他重要信息 - 公司预计在下次财报电话会议前,将参加由Evercore、KeyBanc、Citigroup和Goldman Sachs主办的科技或工业主题投资者会议 [4] - 公司静默期将于2025年9月19日营业结束时开始 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 公司展望更积极的原因及增长是否延续到Q4,是否与新设计订单有关 - 信心源于AI计算需求增长,是Q3指引的主要驱动力和全年乐观的原因;许多2025年的业务是2024年或2025年初获得的客户订单,漏斗中有更多机会,但预计对2026年影响更大 [29][30][31] 问题2: 2026年AI对各业务的贡献框架 - 内存市场预计与现在类似,85 - 95%由DRAM驱动,主要来自云计算AI应用;SOC市场预计2026年VIP计算和网络计算优势将延续,有望从商用供应商处增加计算收入 [32][33] 问题3: 机器人业务大客户机会规模及影响时间,大客户新封装对测试时间的影响 - 大客户机会在2026年将对UR业务产生重大影响,但无法提供具体数字;2026年移动市场因晶体管复杂度、内存技术和封装的潜在变化而乐观,但在整体业务中占比将变小 [37][40][41] 问题4: 2026年各业务转折点及战略情况 - 公司战略是推动各业务增长,各业务在中期均有增长潜力,但增长速度存在不确定性 [47][48][49] 问题5: 关键HDD客户资本支出增加对系统级测试的影响 - 预计需求在2026年增强,但测试设备交付周期长,且HDD市场有大量闲置产能,不会像客户资本预算那样大幅增长 [50][51] 问题6: Q2 AI计算业务规模,GPU测试市场机会及时间,Quantify Photonics贡献 - Q2计算业务约占SOC的20%,是增长关键驱动力;在商用计算领域需证明测试能力、质量和价值,若成功2026年将有适度积极影响;Quantify Photonics属于产品测试组,未披露具体贡献 [58][56][60] 问题7: 移动SoC恢复时间,计算SoC业务增长对毛利率的影响 - 移动SoC恢复更可能在2026年下半年;随着计算SoC业务规模扩大,总体将提高效率,产品利润率由测试仪配置驱动,预计维持在59 - 60% [68][70] 问题8: GPU测试设备市场规模,机器人业务大客户项目费用及杠杆效应 - 商用AI加速器和GPU市场规模大,进入该市场将有积极影响;机器人业务部分费用在2025年下半年产生,随着销量增加,固定成本将被吸收,对毛利率有积极影响 [74][75][78] 问题9: HBM内存下半年回升原因,GPU测试机会是否与包装技术有关 - HBM内存回升是季度收入时间问题,整体TAM预计稳定,需求主要在Q4,存在Q4与Q1之间的不确定性;GPU测试机会更多与客户供应链弹性战略有关,而非包装技术 [80][83] 问题10: 网络业务对GPU测试的帮助,ASIC市场份额增长情况,机器人业务订单规模和交付内容 - 服务客户其他领域有助于建立声誉和竞争机会;在ASIC市场,公司努力在设计聚合商、代工厂和OSAT以及超大规模客户和VIP中增加份额;无法提供机器人业务订单具体规模,主要提供机械臂和机器人软件平台 [86][88][91] 问题11: 计算TAM和VIP SAM规模,是否预计达到50%份额,网络和内存业务改善情况,测试利用率提高是否与供应链活动提前有关 - 2025年VIP TAM难以确定,有上升压力,计算TAM预计增加,但未提供具体估计;网络是2025年计算收入重要部分,强于年初预期;测试利用率提高与供应链活动提前无关 [96][97][102] 问题12: GPU客户订单是否确定,VIP计算客户广度和市场份额增长可见性 - 无法确定GPU订单,公司有机会竞争,客户希望供应链更具弹性,但需谨慎对待,执行和证明能力需要时间;VIP计算由少数客户驱动,少于6个多于1个 [106][107][110] 问题13: 机器人业务客户面向职能整合带来9%增长的原因,以及如何建立内部制造产能 - 重组成功执行,未对Q2结果产生重大负面影响,积极影响预计在2026年显现;机器人业务制造战略是欧洲和美国以内部生产为主,亚太地区可能利用合作伙伴,采用内外部混合策略 [114][115][117] 问题14: 中国半导体产业发展对公司业务的影响,中国机器人市场竞争情况 - 中国ATE市场部分因贸易法规无法服务,在剩余市场中,公司在内存制造商中份额高于全球平均,在SOC市场各领域有竞争力;中国机器人市场竞争激烈,公司认为产品更好,将努力保持和扩大份额 [119][120][122] 问题15: 何时推出能进行电气和光学测试的组合产品,GPU测试机会的竞争优势,HBM插入点数量及公司在该领域的业务情况 - 公司已提供光电测试解决方案,未来24个月将整合更多Quantify Photonics仪器;GPU测试机会源于客户供应链弹性需求,公司需证明在吞吐量、可靠性和上市时间方面的优势;HBM测试有晶圆级测试、堆叠后晶圆测试和堆叠切割后测试等插入点,公司参与其中以提高产品质量 [129][130][134]
Teradyne(TER) - 2025 Q2 - Earnings Call Transcript