江波龙(301308) - 2025年7月30日-31日投资者关系活动记录表
技术优势与产品竞争力 - 公司通过TCM模式与存储晶圆原厂合作,体现主控芯片、固件研发和封测制造等全面领先能力 [3] - 自研主控芯片性能突出:UFS4.1产品顺序读写达4350MB/s和4200MB/s,随机读写达630K/750K IOPS,优于市场主流 [4] - 企业级存储产品线完整,涵盖eSSD、RDIMM、MRDIMM、SOCAMM和CXL2.0内存拓展模块,适配AI服务器需求 [3] 市场表现与增长潜力 - 2025年一季度企业级业务收入同比增长超200% [5] - 与闪迪合作推出定制化UFS产品,计划扩大Tier1客户供应链 [5] - 当前收入规模占全球半导体存储市场份额仍较低,增长空间大 [5] 行业趋势与价格预测 - 第三方报告显示Q3存储价格预计上行,受服务器备货、终端容量提升及晶圆厂产能调控影响 [6] 客户与合作伙伴 - 企业级产品获互联网、运营商、金融等多领域头部客户认证 [3] - 与闪迪长期合作验证技术实力与产业特殊定位 [3] 注:所有数据及单位均严格按原文标注,未进行单位换算