公司历史与业务结构 - 宝鼎科技2011年2月在深交所中小板上市，原主营大型铸锻件 [1] - 2019年9月控制权转让至山东招金集团（招远市国资控股） [1] - 2022年通过重大资产重组收购山东金宝电子63.87%股权，新增覆铜板及铜箔业务 [1] - 2023年6月控制权转让至山东金都国投，同年11月收购河西金矿100%股权，新增黄金采选业务 [1] - 当前主营业务为电子铜箔/覆铜板（占比未披露）及黄金采选 [1][2] 金宝电子经营数据 - 2024年覆铜板产量1909万张，销量1921万张；铜箔产量1.56万吨，销量0.54万吨（剩余内部消化） [2] - 产能利用率充分，铜箔暂无扩产计划（除募投项目新增2000吨/年产能） [2] - 2025年H1覆铜板及铜箔营收与毛利率持续下滑 [2] - 未来重点：覆铜板拓展优质客户，铜箔推进5G用HVLP极低轮廓产品客户开发 [3] 黄金业务进展 - 河西金矿一期扩产工程预计2025年8月完工 [3] - 扩产后成品金产量将提升（具体数值未披露），每吨成本预计保持稳定 [3][5] - 新东庄矿尚未复工，注入条件需满足经营正常/权属清晰/ROE达标（最早需控制河西金矿满5年后） [3] - 中矿集团资产注入需满足ROE不低于宝鼎黄金资产水平或IRR≥8% [4] - 河西金矿所得税率25%，公司未开展套保业务 [5] 其他关键信息 - 宝鼎小贷公司（持股42.5%）业绩不佳，2023年挂牌出售未果 [1] - 金都国投定位宝鼎科技为国有资产运营主体 [3] - 旗下资产包括山东金都矿业、中矿集团等黄金采选企业 [5] - 当前无股权激励计划 [5]