财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收16.88亿美元，环比增长6%，同比增长3% [32] - 毛利率25.2%，超过指引中值，运营利润率15.3% [35] - 调整后自由现金流2.77亿美元，2025年全年目标超过10亿美元 [6][7] - 每股收益0.42美元，超过指引上限 [36] - 预计第三季度营收16.75亿美元±2500万美元，毛利率25.5%±100基点 [38] 各条业务线数据和关键指标变化 - 汽车业务营收占比22%，同比增长36%，连续三季度双位数增长 [19][34] - 智能移动设备营收占比40%，环比增17%但同比降10% [34] - 通信基础设施与数据中心营收占比10%，同比增11% [34] - 工业物联网营收占比18%，同比增2% [34] - 硅光子业务预计2025年营收超2亿美元，卫星通信业务预计贡献1亿美元 [28][30] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国市场完成Fab 8工厂CHIPS 8.02项目，22FDX技术按计划认证中 [12] - 欧洲计划改造Boptest工厂扩大产能，等待欧盟芯片法案批准 [13] - 中国市场推出"中国为中国"战略，与本土代工厂达成合作协议 [13][50] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 收购MIPS以增强AI处理器IP能力，预计年增5000万-1亿美元收入 [15][76] - 全球产能布局强调供应链韧性，90%设计订单为独家供应 [18] - 汽车领域拓展至雷达、电池管理等新应用，12LP+平台获首个雷达处理器设计 [20] - 智能眼镜领域获得AI处理器和Micro LED显示设计订单 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 消费电子市场复苏缓慢，地缘政治影响库存管理 [8][68] - 关税政策推动客户寻求多元化供应链，公司全球布局优势显现 [11][85] - 汽车芯片库存链整体偏低，存在补库存潜力 [121] - AI向边缘设备迁移将推动超低功耗芯片需求 [27] 其他重要信息 - 第二季度出货58.13万片等效晶圆，环比增7% [32] - 现金及等价物39亿美元，债务12亿美元，未使用10亿美元循环信贷 [37] - 2025年资本支出预计7亿美元（含政府补贴） [41] - 晶圆ASP同比下降高个位数百分比，主要受智能移动设备调价影响 [33][62] 问答环节所有的提问和回答 关于三季度指引 - 解释消费电子库存调整及特定客户汽车芯片交付节奏影响 [45][46] - 预计四季度非晶圆收入占比将提升至12-13%，推动毛利率改善 [117] 中国战略细节 - 初期聚焦汽车级CMOS技术，后续扩展至BCD工艺 [13][50] - 合作模式确保IP控制和质量标准，中外客户反馈积极 [135] 产能利用率 - Q2利用率低80%区间，预计下半年升至中低80% [57] - 资本效率策略支持产能灵活扩张 [101] MIPS收购 - 预计带来高毛利IP收入，并拉动后续硬件销售 [76] - RISC-V能力补充公司边缘AI布局 [73] 汽车业务持续性 - 内容增长抵消产量波动，传感器等新应用驱动增长 [120][125] - 与大陆集团合作深化汽车电子供应 [21]