行业与公司关键要点总结 1 半导体制造行业 - 台积电 - 2Q25收入300.7亿美元（环比+17.8%），超预期，AI需求带动3nm增长[8] - 全年营收指引上修至30%，资本开支380-420亿美元[1][8] - 2nm制程下半年量产，HPC客户明年迁移至N3平台，A16明年下半年量产[1][8] - COWOS产能扩建以满足客户需求[1] - 联电 - 3Q25产能利用率75%，收入低个位数增长（出货量驱动，价格稳定）[1][12] - 22/28nm需求回升，无线通信市占率提升，但消费电子承压[12] - 2025年资本支出18亿美元，2026年启动新加坡厂28/22nm产能[13] - 中芯国际 - 年底前产能满载，但4Q25可能轻微回落[1] - 2026年ASP和UTR压力增大，C端/B端应用预期下调风险显现[3] 2 封测行业 - 日月光 - 2Q25收入48.9亿美元（毛利率17%），3Q25封测营收环比+12%-14%[14] - 资本开支上调至29-30亿美元（2024年为19亿），2.5D封装营收2025年超10亿美元[14][15] - 安靠 - 2Q25收入15.1亿美元（同比+14%），3Q25营收指引19.3亿美元（同比+27%）[16][18] - 越南工厂爬坡拖累毛利率，2025年资本开支8.5亿美元[18] - 国内封测 - 永熙等先进封装起步较快，HBM客户自研封装对传统厂商形成挑战[5] 3 设备行业 - 全球WFE市场 - 2025年预期平稳，Lam Research上修指引至1050亿美元（中国区贡献）[7][20] - 东京电子预计2026财年WFE市场下降（逻辑芯片CAPEX调整）[20] - ASML - 2Q25新签订单环比+40%，中国收入占比从20%升至25%，但EUV需求存疑[21] - 国产设备 - 成熟制程国产化率高，2026年先进逻辑/DRAM国产化率或提升[9] 4 存储与先进制程 - 存储行业 - 三星3亿验证影响周期前景，中国DRAM客户良率提升推动国产化[10] - 英特尔 - 暂停波兰/德国代工项目，聚焦18A/14A节点，18A已风险试产[8][11] - 14A节点开发存不确定性，大客户订单（如苹果、英伟达）是关键[11] 5 其他关键动态 - AMD与通富微电 - AMD消费/米系列芯片表现优，通富微电参与FT测试阶段，未来或跟进OS/OW[6] - 汇率与价格压力 - 联电因汇率影响2Q25营收仅+1.6%，毛利率受3%拖累[12] - 2026年28nm可能降价，ASP下行压力加大[3][13] 可能被忽略的细节 - 台积电4Q25营收增速或放缓10%[8] - 日月光非AI领域（如汽车）需求显著复苏，持续至2026年[14] - 安靠越南工厂爬坡影响毛利率，但3Q25或缓解[18] - 东京电子受中美日出口管制影响，中国区收入波动大[22]