行业与公司 - 行业：半导体封装技术（先进封装领域） - 公司：NVIDIA（NVDA）、TSMC（台积电）、ASE（日月光）、Unimicron（欣兴电子）、Ibiden（揖斐电）、Ajinomoto（味之素）等供应链相关企业[1][7][8][12] --- 核心观点与论据 1 CoWoP技术定义与潜在优势 - 技术定义：CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）通过移除CoWoS封装中的ABF基板层，将中介层（Interposer）直接连接至PCB，采用高密度PCB技术（如mSAP/SLP）[1] - 优势： - 简化结构，减少信号传输损耗，提升NVLink互联性能[1] - 更好的散热与更低功耗[1] - 降低ABF基板成本（随技术迭代成本上升）[1] - 可能减少后端测试步骤[1] - 挑战：技术未经验证，当前仅苹果在SLP PCB中应用（但尺寸远小于GPU需求）[1] 2 商业化可能性评估 - 短期商业化概率低： - PCB技术（mSAP）目前仅支持20-30μm线宽/间距，远落后于ABF基板的<10μm能力[2][8] - NVIDIA现有技术路线（CoWoS-L、CoPoS）与CoWoP方向矛盾[2] - TSMC未积极参与CoWoP研发，主要依赖PCB厂商和部分OSAT（外包封测厂）[5][12] 3 供应链影响分析 - IC基板厂商： - 负面：ABF基板需求可能消失，利空Ibiden、Ajinomoto（ABF材料供应商）[7] - 中性：Unimicron因同时布局ABF和PCB业务，影响较小[7] - PCB制造商： - 机会与挑战并存：需具备mSAP技术及封装经验（如Unimicron为苹果SLP供应商）[8] - 技术瓶颈：GPU PCB面积是苹果SLP的50倍以上，量产需巨额投资（洁净室、光刻设备）[8] - 测试环节： - 测试步骤可能减少，但系统级/板级测试需求增加，整体测试强度不变[11] - 代工与OSAT： - TSMC影响有限（芯片-中介层环节不变）[12] - OSAT需适应新封装结构（如日月光探索SiP技术）[12] 4 NVIDIA的技术领导力 - 持续创新：推动CoWoS-L、CoPoS、CoWoP及光学互联（CPO）技术，维持AI基础设施领先地位[13] --- 其他重要内容 - 术语表：详细解释CoWoP、CoWoS、mSAP等关键技术术语[19] - 公司评级： - NVIDIA（OW）、TSMC（OW）、Unimicron（OW）获增持评级；Ibiden（N）、Nittobo（N）中性[20][27][29] - 风险提示：技术路径不确定性、PCB量产良率挑战、供应链竞争加剧[7][8][12] --- 数据引用 - ABF基板线宽：CoWoS-L达5μm，PCB mSAP仅20-30μm[2][8] - GPU PCB面积：较苹果SLP大50倍以上[8] - 苹果SLP PCB供应商：EMC市占率95%[10]