市场与行业趋势 - 2025年全球PCB市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 手机、服务器、通讯领域订单需求旺盛，预计实现高速增长 [2] - 高多层板、HDI板、IC载板等产品市场价格持续回升 [2] 产能与布局 - 当前整体产能利用率约85% [3] - 珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）加速产能释放 [3] - 珠海三厂基建完成，将适时启动运营 [3] - 泰国生产基地加速建设，江门规划新建HDI工厂 [3] - 大连厂、珠海一厂、珠海二厂有序推进产能提升 [5] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单，优化客户结构，利润率已修复 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子领域的高价值客户 [3] - 扩充海外销售团队，优化绩效考核机制 [4] - 加强工段成本管理，降低单位产品成本 [4] - 提升订单交付与客户服务水平，确保高价值订单按时交付 [4] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板、铜、金盐等原材料价格高位震荡 [7] - 强化单位工段成本动态监控，优化材料利用率 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] 美国市场与关税影响 - 美国市场收入占比约10% [9] - 工控领域产品生命周期长，客户替代难度大 [9] - 内销收入占比已超50%，降低对美国市场依赖 [9] - 与客户协商价格条款，差异化调整策略 [10] - 加速泰国工厂建设，转移部分生产环节以降低关税成本 [10] - 优化国内生产基地布局，提升生产效率与灵活性 [10] 可转债规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为转股退出创造条件 [6] - 财务状况稳健，已制定资金计划保障到期还本付息 [6] - 关注市场动态，灵活调整退出策略 [6]