财务表现 - 2025年上半年公司实现营收25.65亿元，同比增长19.43% [3] - 归母净利润同比下降，主要因泰国投产初期面临产能爬坡及新产品良率提升的挑战 [3] - 公司公告拟发行不超过10亿元可转债，用于总投资18.2亿元的高端印制电路板项目 [8] 业务结构 - 收入主要由服务器、汽车电子、基站、交换机、路由器、PC及存储、消费电子构成 [4] - 在产能扩张的同时推动产品及客户结构优化 [4] - 成功构建湖南、广东及泰国三大核心生产基地的全球化布局 [5] AI服务器领域 - 全球云厂商资本开支高速增长，带动高速材料、高端HDI、高多层PCB产品供不应求 [6] - 组建专业研发团队，推出满足数据中心及服务器需求的高性能PCB产品 [6] - 计划加大资源倾斜，从研发、工艺、设备、客户开发等多方面提升市场竞争力 [6] AIPC领域 - AIPC所用PCB板价值量较传统PC有明显提升 [7] - 与多家PC厂商建立深度合作，提供AIPC及桌面智能一体机的定制化解决方案 [7] 汽车电子领域 - 电动化、智能化带动汽车PCB用量和价值量提升 [7] - 重点聚焦自动驾驶等高端产品研发，引进先进技术与设备 [7] - 与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作关系 [7]