公司和行业 Microchip (MCHP) 半导体行业 核心观点和论据 1 业务复苏与订单趋势 - 订单量改善 3月订单与出货比（book-to-bill）为1.07 6月高于1 7月订单为三年来最高[4] - 3月为库存调整后的底部 随后订单持续改善 上季度收入环比增长10.8%[5] - 三季度指引为环比增长5.1% 高于季节性水平 但库存高企和交货周期短限制了乐观展望[6][7] 2 交货周期与产能紧张 - 外包的30%封装测试产能紧张 因iPhone和数据中心AI需求占用资源 部分产品交货周期延长[11] - 通知客户提前预订以避免交货延迟 但未公开宣布产能紧张[9][10] - 客户可在交货前45天取消或调整订单 灵活性高于COVID期间的90天[14][15] 3 关税与库存影响 - 上季度增长主要源于复苏 中国客户因关税提前采购影响约500-900万美元 占比微小[16] - 分销商库存连续7个季度下降 3月至6月库存差额从1.03亿美元降至4900万美元[18][19] - 分销商销售八季度来首次增长 显示终端库存逐步正常化[20] 4 终端市场表现 - 航空航天与国防业务占2025财年收入的18% 为美国国防部最大半导体供应商 需求强劲[22] - 数据中心业务回暖 工业领域分化 汽车业务疲软[23] - 中国市场竞争加剧 约4.5%收入面临本土化替代压力[47][48] 5 定价与毛利率 - 定价环境稳定 设计阶段价格竞争激烈 预计本财年价格中个位数下降[49][50] - 长期毛利率目标65% 上季度非GAAP毛利率54% 当前指引56%[54] - 工厂利用率不足和库存减值拖累毛利率 预计库存减值从7700万美元降至2000万美元 带来5个百分点改善[55][56] 6 战略调整与投资 - 关闭亚利桑那晶圆厂 产能转移至科罗拉多和另一亚利桑那厂 国内晶圆产能占比近40%[34][35] - 新增边缘AI业务单元 整合MCU、MPU等产品线 当前占比小但增长潜力显著[52][53] - "中国为中国"计划未完全落地 需应对地缘政治和关税风险[45][46] 其他重要内容 1 客户关系修复 - PSP计划导致6%客户关系受损 已通过沟通和合作修复[26][27] - 未来将结合AI分析客户历史行为 避免产能分配失衡[31][32] 2 供应链灵活性 - 部分产品可在国内外工厂切换生产 以应对关税风险[39][40] - 50%晶圆产能来自国内工厂或合作伙伴（如台积电华盛顿厂、格芯纽约厂）[38] 3 数据细节 - 中国收入占比18% 其中9%为跨国公司在华生产后出口 剩余9%中约一半无本土竞争[46][47] - 目标本财年减少库存3.5亿美元[56] 12月计划逐步增加晶圆投片量[57]