行业与公司 - 行业：液冷技术（数据中心、新能源汽车动力电池、充电桩、AI PC）[1][6][7] - 公司：英伟达（B200/B300/GB200/Rubin系列芯片）、Vertiv（CDU产品）、国产厂商（电路板、快接头、CDU等领域）[1][3][19][23][25] --- 核心观点与论据 1 液冷技术成为主流散热方案 - 英伟达B200/B300芯片TDP达1,200-1,400瓦，远超风冷散热上限（700瓦）[1][2][5] - GB200的ML72机柜TDP达120-130千瓦，液冷PUE指标更低（1.05-1.15 vs 风冷1.3-1.5）[1][2][11] - 全球数据中心单机柜平均功率密度：2023年20.5千瓦 → 2029年预计超50千瓦，英伟达Rubin芯片将推动GPU功率超一兆瓦[8] 2 液冷技术应用与市场增长 - 数据中心液冷方案：冷板式（65%份额）、浸没式（34%）、喷淋式（1%）[1][4][12] - 2024年中国液冷服务器市场规模201亿元（+84.4%），2025年预计达300亿元[1][4] - 其他领域应用：新能源汽车动力电池、充电桩、AI PC（高功率密度散热需求）[6][7] 3 液冷技术优势 - 空间利用率：GP200NV 272机柜八卡方案高度仅2U，节省80%空间[3][11] - 散热效率：冷板式可散掉70%-75%热量（需混合风冷补充）[3][11] - 节能环保：PUE指标显著低于风冷（1.05-1.15 vs 1.3-1.5）[1][2] 4 液冷技术核心零部件与价值量 - V272机柜液冷零部件价值量：8.4万美元（液冷板占43%、CDU占35.8%）[3][22] - 关键组件：液冷板（铜质为主）、快接头（UQD）、CDU、机柜管路（manifold）[16][17] - CDU分类：机柜内CDU（降温功率80千瓦） vs 独立机架外CDU（800-2,000千瓦）[19] --- 其他重要内容 1 技术发展趋势 - 英伟达从H100（风冷）→B200/B300（液冷）过渡，机柜功率密度从40千瓦→120-130千瓦[5][9] - GB200机柜设计采用n+1冗余CDU（如Vertiv 1,350千瓦CDU支持8个130千瓦机柜）[23] 2 国产厂商机会 - 关注已获北美认证或订单的厂商（电路板、快接头、CDU代工）[25] - 送样测试阶段厂商（电能板、manifold连接器）兼具稳定性与增长性[25] 3 市场转折点 - 2024年3月英伟达GPU200液冷方案提出后需求激增，2025年GB200/GP300出货推动液冷渗透[24] - 北美Vertiv业绩超预期，台系厂商AVC 2025年7月收入同比+92%[24] --- 数据与单位换算 - 1,200-1,400瓦（B200/B300 TDP）[1] - 120-130千瓦（GB200机柜TDP）[1] - 201亿元 → 300亿元（2024-2025年中国液冷服务器市场规模）[1][4] - 8.4万美元（V272机柜液冷零部件价值量）[3][22]