行业与公司概述 - 行业：半导体先进封装（CoWoS技术）及AI/HPC硬件供应链 [3][9][10] - 核心公司：台积电（TSMC）、ASE（日月光）、KYEC（京元电子）[7][117][122] --- 核心观点与论据 1. CoWoS产能扩张与需求驱动 - 产能目标： - 2025年底达70k wpm（月产能），2026年底达100-105k wpm，2027年进一步扩至130k wpm [5][13] - 2024-2027年CoWoS年产能：300k → 675k → 1.08mn → 1.4mn，年增长率分别为125%、60%、32% [15][16] - 短期调整： - 2025年3月因nVidia订单调整，CoWoS产能从80k下调至70k wpm [11] - 2026年上半年利用率（UTR）降至90%+，主因上下游生产不匹配，但2026年下半年新项目量产将恢复满载 [5][56] 2. 技术路线图与创新 - CoWoS-L： - 2025年主流技术，支持nVidia Blackwell GPU（8x HBM3e）和AMD MI400（12x HBM4）[44][80] - 2027年升级至CoWoS-XL，支持更大芯片尺寸（12x HBM4e）[44] - CoPoS（面板级封装）： - 2026年设试验线，2028年量产，成本高于CoWoS但效率更高（支持9-12颗芯片/面板）[35][37] - WMCM（多芯片模组）： - 苹果为首个客户，2026年产能达15k wpm，用于折叠手机（ASP $3-4k vs. InFO$1.5-1.8k）[30][31] 3. 客户与市场分配 - nVidia： - 2026年占TSMC CoWoS产能50.1%（2025年为51.4%），Rubin GPU延迟至2026Q3量产，功耗或增至2000W [6][72] - AMD： - 2026年份额升至9.2%，MI400（ASP $30k）和Venice CPU（ASP $6-7k）驱动增长 [80][82] - Broadcom： - 2026年产能增长71%至187k wpm，受益于Google TPU（Ironwood）和Meta V3 ASIC [93] 4. 供应链合作与外包 - ASE/SPIL： - 2026年承接TSMC 50% CoWoS后端订单，营收贡献达$765mn，2027年增至$1.98bn [40][117] - Amkor： - 与TSMC合作美国亚利桑那州封装厂，2028年聚焦SoIC和CoPoS [46] 5. 短期生产动态 - nVidia Blackwell： - 2025Q2产量1.2-1.3mn颗，2025Q4达1.6mn颗，但下游组装瓶颈或导致库存积压200k颗 [50][52] - AI需求： - CSP（云服务商）和主权需求超预期，TSMC预计AI收入占比从2025年25%升至2026年35% [108] --- 其他重要细节 - 设备成本：CoPoS设备因设计复杂且兼容性低，成本高于CoWoS [5] - 地缘风险：TSMC或豁免美国100%半导体关税，利好供应链稳定 [108] - 竞争格局：GPU仍主导AI加速器市场（2026年占64%产能），但ASIC份额提升至36% [63][64] --- 投资建议 - 首选标的：TSMC（技术领先）、ASE（后端外包受益）、KYEC（测试需求增长）[7][117][122] - 风险提示：下游生产瓶颈、CoPoS量产延迟、地缘政治关税 [56][108]