行业与公司概述 - 液冷技术正从数据中心散热的可选方案转变为必需方案 国内外科技巨头如Meta 谷歌 亚马逊 微软 华为 阿里 寒武纪等已开始或准备在其高功耗芯片中采用液冷技术[1][2] - 液冷市场规模预计达千亿级别 单芯片液冷价值量为2000-3000元 ML72机柜每台成本约50-60万元 10万台整机柜出货对应600亿元市场规模[1][4] 核心观点与论据 技术发展现状 - 全球液冷技术渗透率超预期 ASIC芯片发展推动市场扩张 国内华为920C 阿里PPU 寒武纪690等高功耗芯片加速液冷应用[2] - GB300相比GB200的改进：冷板方案从大冷板串联变为单块小冷板单元（数量6→10块） 快接头从UQD变为NVQD（数量增加） CDU制冷量从120千瓦提升至140千瓦[3][11] 市场空间测算 - 千亿级市场依据：单芯片液冷价值量2000-3000元×芯片数量=数百亿 单机柜（如ML72）成本50-60万元×10万台=600亿元[1][4] - GB300价值量提升至约70万人民币/台 主要来自冷板 快接头 CDU管路等组件[10] 产业链与产品机会 - 液冷热管理产业链涵盖冷板快接头 CDU管路 泵 板式换热器 上游材料等 浸没式散热为长期发展方向[7][9] - 受益公司包括英维克（全产业链布局） 川环科技 强瑞技术 申菱环境 银轮股份 同飞股份 高澜股份等[1][6][13] 公司竞争优势 - 英维克：管理层具备华为/艾默生背景 全产业链布局 研发投入大（博士人数翻倍） 技术规模领先[5] - 其他头部企业：高澜股份（弹性标的） 申菱环境（热控方案） 同飞股份（零部件） 科华数据（解决方案）[12][13] 未来技术趋势 - 下一代技术可能突破单向冷板散热极限 发展方向包括相变冷板 定点静默室新架构 涉及气密性快接头 氟化液等新材料[12] - 数据中心液冷热控需求持续增长 GPU/ASIC芯片均推动国内厂商机会[12] 其他重要细节 - 当前行业处于0→1爆发期 渗透率加速提升 建议关注龙头企业（英维克）及弹性标的（川环科技 高澜股份 新瑞科技）[3][8] - 台湾代工厂如酷能大师 AVC通过间接供货参与产业链[6]