行业与公司 - 行业：全球半导体及半导体资本设备（Global Semiconductors and Semiconductor Capital Equipment）[1] - 公司：台积电（TSMC）为核心研究对象，同时涉及英特尔（Intel）、应用材料（AMAT）、ASML、东京电子（Tokyo Electron）等半导体产业链公司[1][10] --- 核心观点与论据 1. 台积电在半导体设备市场的份额 - 台积电占全球晶圆厂设备（WFE）市场的15-25%，但中国占30-40%[3] - 台积电的资本支出（capex）中仅50-80%用于前端设备，其余用于基础设施、封装测试等非晶圆业务[21][24] - 在先进封装领域（如CoWoS），台积电占全球产能的90%，占晶圆级封装设备市场的60-80%[4][33] 2. 资本支出的时间维度分析 - 短期：台积电的资本支出与未来1-2年收入增长的关联性较低（R²=0.1-0.2），但与3-4年收入增长的关联性更高（R²=0.4-0.5）[5][37][40] - 中期：资本支出按技术节点（node）和工厂（site）分阶段投入，新节点的设备采购通常提前2年启动[6][51] - 长期：台积电的资本效率显著高于英特尔（Intel Foundry），其收入是英特尔的3.5-6.5倍，但资本支出仅为1-2倍[7][78][81] 3. 技术复杂性与成本上升 - 技术节点升级（如N7→N5→N3→N2）导致“每片晶圆的资本支出”持续上升，超出预期[8][89] - 美国本土建厂成本是台湾的2-5倍，地缘政治推动的“本土化”趋势可能进一步推高资本支出[8][93] 4. 地缘政治与市场影响 - 中国占全球WFE市场的30-40%，是比台积电更大的波动因素[20][93] - 美国通过关税和政策推动半导体本土化，但实际执行存在不确定性（如企业可能“承诺多、兑现少”）[8][103] --- 其他重要内容 1. 投资建议 - 台积电：评级“跑赢大盘”（Outperform），目标价NT$1,260[11] - 应用材料（AMAT）：评级“跑赢大盘”，目标价$210，看好其服务业务和资本回报[12] - ASML：评级“与市场持平”（Market-Perform），目标价$743[10] 2. 数据与图表摘要 - Exhibit 1-3：台积电在逻辑/代工领域的WFE占比达40%，但在整体市场中低于中国和存储厂商[21][23] - Exhibit 4：台积电资本支出中基础设施占比逐年上升（2024年达40%）[24] - Exhibit 9：台积电在台湾有7座封装厂，美国计划新增2座[35] 3. 风险提示 - 短期资本支出波动可能误导市场预期（如COVID期间成熟节点产能过剩）[36][49] - 地缘政治（如中美关税、技术管制）可能扰乱供应链和资本支出计划[8][103] --- 总结 报告全面分析了台积电资本支出的驱动因素、市场影响及长期趋势，强调其在半导体设备市场的核心地位，同时指出技术升级和地缘政治是未来资本支出的关键变量。