紫光国微 2025 年上半年电话会议纪要总结 1 公司财务表现 - 总资产：176.96 亿元（同比+2.17%） - 净资产：128.78 亿元（同比+3.9%） - 营收：30.47 亿元（同比+6.07%），二季度环比+97%，同比+17% - 扣非净利润：6.53 亿元（同比+4.39%），二季度环比+451%，同比+39% - 现金流：经营活动现金流净额环比+420% - 分红与回购：分配现金红利 1.77 亿元，回购股份 308.99 万股（金额 1.99 亿元）[2][3][9] 2 业务板块进展 2.1 特种集成电路 - 技术领先：FPGA、系统级芯片批量交货，新一代交换机芯片完成研发规划 - 产品扩展：视频 SoC、DSP、AI 视觉感知芯片研发顺利，高端 MCU 进入主控芯片系列 - 产能布局：无锡封装线投产，预计未来贡献利润 [5][12][26] 2.2 智能安全芯片 - SIM 卡市场：全球领先，eSIM 卡导入头部手机厂商并批量发货 - 汽车芯片：安全芯片在台湾主机厂量产，车载 MCU 处于样品验证阶段（验证周期长） - 金融领域：首款开放式架构安全芯片试点，支持金融 IC 卡国产化 [6][17][30] 2.3 石英频率器件 - 市场需求：受益于消费电子复苏及车用电子、工业控制增长 - 国产替代：加强小型化、高频化产品研发，布局空间信息、低空经济等新兴领域 [7] 3 研发与技术突破 - 专利成果：上半年获发明专利 26 项、实用新型专利 6 项 - 核心技术： - 特种芯片配套系统解决方案缩短验证周期 - 智能安全芯片通过银联、国家二级认证 - 石英晶体实现 QMAX 光刻技术自主化生产 [4][37] 4 市场与竞争 - eSIM 领域： - 技术复杂，发展慢于预期，但下游成熟后将显著提升盈利 - 国内政策未放开，若开放将聚焦国产手机市场（潜在份额 60%） - 竞争格局：华大电子、复旦微电子等传统厂商为主 [32][34][36] - 车载芯片： - 价格受行业“内卷”影响，与消费电子差距缩小 - 国产化难度高（外商垄断、验证周期长） [38][41] 5 毛利率与成本管理 - 压力来源：传统安全芯片竞争加剧、新品研发投入增加 - 应对措施： - 优化供应链，降低采购成本 - 聚焦高毛利产品（如 IPG 系列主控芯片） - 全年毛利率预计稳定在 71% 左右 [13][27][41] 6 未来展望 - 订单趋势： - 2025 年特种业务订单乐观，2026-2027 年不确定性较高 - 交换机芯片应用范围扩大，AI 视觉感知芯片处于早期阶段 [16][22][25] - 战略重点： - 深化安全芯片、汽车芯片、特种机电领域布局 - 推进股权激励方案，提升投资者信心 [19][43] 7 其他关键信息 - 宇航级业务：低轨耐辐照产品成为新增长点（2024 年收入数千万） [23] - 数字货币：产品能力覆盖稳定币/数字人民币应用，但市场依赖政策推动 [30] --- 注：数据与观点均引自原文，序号标注对应原文档 ID。