长电科技 2025 年上半年电话会议纪要关键要点 1 公司概况与财务表现 - 2025 年上半年营收达 186.1 亿元（同比增长 20.1%），创历史新高，其中 Q2 营收 92.7 亿元（同比增长 7.2%）[2][12] - 归属上市公司股东净利润 4.7 亿元（同比下降 24%），主要受新建工厂运营成本、研发费用及财务费用增加影响[4][15] - 上半年毛利率 13.5%（同比小幅上升 0.1 个百分点），销售及管理费用增幅低于营收增幅，研发投入 9.9 亿元（同比增长 20.5%）[12][13] - 经营活动现金流 23.4 亿元（同比下降 22.7%），投资活动现金流净流出 49.1 亿元（主要用于收购及固定资产投入）[15][16] - 总资产 521.4 亿元（较 2024 年末下降 3.6%），资产负债率 42.8%（下降 2.6 个百分点）[15] 2 业务板块表现 - 先进封装业务： - 上半年收入同比增长 22%，晶圆级封装增速达 30%，传统封装转型收入增长 18%[2][5] - 晶圆级封装产能 2024 年下半年接近满产，2025 年上半年持续扩产[23] - 汽车电子： - 收入同比增长 34%，上海临港新工厂预计年底量产，中期目标占比超 20%[2][8][23] - 存储业务： - 收入同比增长 超 150%，营收占比接近中双位数，受益于运算电子需求[2][6] - 功率器件： - 碳化硅器件技术量产，与国内外第三代半导体头部客户合作[7] 3 产能与市场动态 - 整体产能利用率 70%（Q2），部分产线接近满产（90%+），国内工厂订单饱满，海外工厂因关税影响利用率下降[2][12][19] - 数据中心高密度产品年底将达 月产百万颗 规模[4][10] - 海外 IDM 厂商“China for China”策略推动国内工厂（宿迁、滁州）承接新订单[29] 4 战略布局与投资计划 - 资本支出：2025 年维持 85 亿元 计划，聚焦先进封装、汽车电子及功率能源领域，2026 年继续高强度投资[4][31] - 技术方向： - 布局玻璃基板、高密度扇出型封装、光电集成等前沿技术[31] - SIP 产品向 2.5D/3D 封装 升级，满足智能手机高密度需求[30][31] - 汇率风险：上半年汇兑损益 1.1 亿元，计划发行 48 亿元中票 降低融资成本[14] 5 行业趋势与展望 - AI 算力、通信、汽车电子：技术革新推动封装需求，公司优先分配资源至高增长领域[17][23] - 消费电子：2026 年超薄折叠手机/智能眼镜将提升 SAP 模组规格需求[30] - 海外市场：需求波动较大，公司聚焦先进技术（如系统级封装）[26] - 华润集团支持：提供战略管理、资源协同及人才激励赋能[18] 6 风险与挑战 - 原材料成本上涨未完全转嫁，部分由公司消化[22][25] - 海外地缘政策及关税影响短期产能利用率[19][26] - 盈利阶段性承压，但长期随技术突破有望改善[25] 总结 长电科技 2025 年上半年营收增长显著，但净利润受阶段性投入拖累。先进封装、汽车电子、存储业务 成为核心驱动力，产能利用率提升且技术布局前瞻。公司通过 国内扩产+海外订单承接 应对贸易环境变化，并持续加码 高毛利领域（如功率器件、SIP）。短期需关注成本压力及汇率风险，中长期看好技术升级带动的盈利释放。