半导体行业研究框架培训关键要点 行业与公司概述 - 半导体行业涉及芯片设计、制造、封测及设备材料等领域 核心公司包括英伟达（市值4.5万亿美元） 寒武纪 海光 龙芯等设计公司 以及晶圆制造和封测企业如长电科技[1][8][26] - 行业下游应用以消费电子为主（手机占比30% 家电和3C产品占15%-20% PC占15%） 合计占比60%-70% 其余为汽车、工业、航空航天和军工领域[16] 市场规模与增长趋势 - 全球半导体市场规模2022年为5800亿美元 2025年预计突破7600亿美元 2030年可能超1万亿美元[15] - 增长主要由集成电路（IC）驱动 占行业价值80% 其中数字芯片占集成电路80%[1][8][15] - AI相关半导体占比快速提升 英伟达数据中心收入占全球半导体市场25% AI半导体比例接近30%[1][16] 技术结构与分类 - 半导体芯片按功能分为五类：信息采集（如摄像头芯片） 传输（如基带芯片） 处理（如CPU、GPU） 存储（如DRAM、Flash） 输出（如屏幕驱动芯片）[7] - 按特性分为四类：集成电路（狭义芯片） 分立器件（功率半导体） 光电器件（LED、激光元器件） 微机电结构（传感器、滤波器）[7] - 数字芯片包括CPU（核心计算） MCU（末端场景控制） FPGA（可编程） GPU（图形处理/AI） DRAM/Flash（内存/存储） ASIC/SoC（专用/系统级芯片）[1][10][11] - 模拟芯片包括信号链（声、光、电信号转换）和电源管理（电流电压分配）[9][12] 制造工艺与产业链 - 制造环节包括设计（使用EDA软件和IP） 晶圆制造（光刻、刻蚀、沉积、离子注入等核心工艺） 封测（20多道工艺）[4][17][18] - 产业链呈大三角模式：底部为产品层（数字、模拟等芯片） 纵向为制造层（晶圆制造、封测） 两侧为设备和材料供应商[4][20][21] - 光刻胶和光刻机是关键设备 光刻胶对特定波长光敏感 光刻机通过EUV等技术实现高精度图形转移[18][19] 商业模式与盈利驱动 - 设计公司收入=销量×单价 轻资产运营 主要成本为研发费用（如寒武纪通过销售AI芯片获利）[22] - 晶圆厂盈利=产能×稼动率×单价 工艺提升（如从90纳米到7纳米）带动单价上涨[23] - 封测公司类似晶圆厂 但偏向后道工序 新封装技术推动发展[24] - EDA工具按授权费盈利 设备公司依赖晶圆厂资本开支 材料公司受耗材用量影响[25] 创新周期与投资逻辑 - 行业周期分为：8-10年创新大周期（产品创新） 3-5年产能扩张周期（资本开支转产能） 3-5季度库存短周期（受手机发布影响）[32] - AI创新推动价值量提升 AI服务器中GPU卡价值占比从普通服务器的10%-20%升至70%-80%[28] - 投资需关注终端增速（如新能源车、光伏带动功率半导体）和芯片价值变化 筛选优质公司（如石四达、宏威、东威等）[29][30] - 国产化逐步推进 部分环节已完成国产化并走向国际化（如长电科技） 结合创新与国产化寻找成长性品种（如GPU领域）[34] 风险与跟踪指标 - 需跟踪需求侧终端出货量（手机、服务器、汽车等） 中国台湾电子产业链PMI数据[33] - 供给端关注晶圆厂产能开支及稼动率 库存端跟踪日韩库存变化和上市公司财务库存[33] - 量价维度使用WSTS数据拆解全球半导体金额 观察价格或数量驱动 以及日度存储价格数据[33]