财务业绩与影响因素 - 2025半年度营业收入17.03亿元，同比下降25.42% [4] - 归属于上市公司股东的净利润-1.47亿元，同比下滑141.59% [4] - 毛利率下滑至28.75%，受市场竞争及芯卓产线折旧增加影响 [4] - 芯卓产线12英寸射频开关及低噪声放大器工艺线2024年中量产转固，产能爬坡初期成本较高 [4] 技术平台与产线进展 - 布局6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺及先进异构集成三大核心技术平台 [3] - 芯卓产线产能利用率逐步提升，降本拐点显现 [4] - 先进封装产线实现技术落地到规模化量产闭环，部分产品通过客户验证并出货 [6] - 后期扩产以关键环节补充为主，折旧影响预计低于初期 [6] 产品开发与市场拓展 - 新产品包括L-PAMiD、WiFi7模组、低功耗蓝牙芯片、车规超宽带UWB芯片 [4] - WiFi7模组已规模化量产，主要应用于手机，未来拓展至路由器等领域 [8] - 低功耗物联网处理器为硅基芯片，应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车 [7] - 聚焦射频前端全品类解决方案，拓展IoT、智能家居、健康监控、汽车电子场景 [5] 专利与供应链管理 - 针对村田专利诉讼已提起专利无效申请，案件正在审理中 [7] - 存货增加因原材料交期较长，为保障产线稳定产出增加储备 [7]