财务表现 - 2025年上半年营业收入42.13亿元，同比下降13.48% [2] - 归母净利润3.94亿元，同比下降14.59% [2] - 毛利率从去年同期26.92%上升至33.74% [2] 半导体领域布局 - 采用"三纵三横"战略，基于真空/激光/精密装备三大技术平台，覆盖光伏/显示/半导体三大行业 [3] - 选择差异化发展路径，聚焦未充分竞争领域（如选择性刻蚀、原子层沉积） [3][4] - 选择性刻蚀技术可抑制物理损伤，适用于三维闪存/内存/先进逻辑芯片的精细化刻蚀需求 [5] HJT技术进展 - 光子烧结/PED/边缘刻蚀新技术已完成实验室测试，进入客户调试阶段 [6] - 预计2025年底实现HJT组件平均功率780W，最高功率近800W [6] - 背面银包铜浆料银含量已降至15%以下，2026年有望应用无种子层纯铜浆 [7][8] - 正面金属化技术聚焦银包铜浆料和单面铜电镀两个方向 [8] 海外市场与钙钛矿技术 - HJT技术因自动化程度高、工艺简洁、良率高，适合海外发达国家布局 [8] - 钙钛矿/异质结叠层电池被认定为光伏行业可持续发展方向，获新旧客户同步推进 [8] 投资者参与情况 - 电话会议参与机构达168家，含高盛/花旗/摩根大通等国际投行及国内头部券商/基金公司 [9][10]