财务业绩 - 2025年半年度营业收入45,361.81万元，同比增长26.22% [3] - 归属于母公司股东的净利润6,714.20万元，同比增长144.18% [3] - 产品综合毛利率41.86%，同比增加9.58个百分点 [3] - 基本每股收益0.63元，同比增长142.31% [3] 分产品收入表现 - 锡膏印刷设备收入29,198.89万元，同比增长53.56% [3] - 点胶设备收入6,049.74万元，同比增长26.31% [3] - 封装设备收入5,917.62万元，同比下降38.85% [3] - 柔性自动化设备收入2,451.18万元，同比增长71.33% [3] 业绩驱动因素 - 净利润增长主要源于营业收入增长和综合毛利率提升 [3] - AI投资规模增加、AI服务器需求增长、消费电子需求回暖、新能源车渗透率提升带动SMT PCBA设备需求 [3] - 高毛利率业务占比提升及PCB复杂度提高推动高端设备需求 [3] 研发投入与成果 - 2023年研发投入7,446.01万元（营收占比10.06%） [4] - 2024年研发投入7,812.78万元（营收占比9.12%） [4] - 2025年半年度研发投入4,149.59万元（营收占比9.15%） [4] - 截至2025年6月30日，累计获得专利285项（发明专利104项、实用新型176项、外观专利5项），软件著作权30项 [4] 技术创新进展 - 建立视觉图片测试库和大语言模型知识库用于视觉方案检索 [4] - 点胶阀部门通过仿真技术实现"零气泡" [4] - 电气工程领域优化嵌入式控制驱动产品 [4] - 2025实验室完成Calibration标定系统推广、KGD测试机高温高压测试环境开发、共晶机材料工艺及运动控制算法优化 [4][5] 行业应用与订单 - PCB下游应用占比：消费电子33%、网络通信20%、汽车电子20%、医疗器械及家电等27% [5] - 公司业务集中在消费电子和网络通信领域，汽车电子/医疗/半导体占比较低 [5] - 报告期末合同负债1.33亿元创历史新高，较期初增长32.98%，在手订单饱满 [4]