公司：寒武纪（688256.SS） 财务表现 - 2Q25收入环比增长59%至18亿元人民币 超出预期55%[1] - 2Q25净利润环比增长92%至6.83亿元人民币 超出预期95%[1][3] - 毛利率维持在56% 经营费用率改善至19% 推动经营利润环比增长124% 超出预期119%[1] - 净利率从1Q25的32%提升至2Q25的38.6%[3] 运营与订单 - 研发工程师数量从2024年的741人增加至1H25的792人[1] - 库存（主要为晶圆供应）维持在27亿元人民币高位（2024年为18亿元人民币 2023年为9900万元人民币）[1][11] - 原材料（主要为晶圆）环比增长73%至6.03亿元人民币（2024年为3.49亿元人民币）[11] - 合同负债从2024年的90万元人民币大幅增加至2Q25的5.43亿元人民币 显示在手订单强劲[1][11] 产品与技术进展 - AI芯片持续优化 在编码灵活性、兼容性、性能、功耗和尺寸方面增强竞争力 支持NLP、视觉生成和行业特定基础模型的训练/推理[11] - AI软件平台扩展支持DeepSeek、Qwen和Hunyuan系列模型 提升MoE训练吞吐量 推理平台迁移后性能更强、延迟更低[11] - 基于DeepSeek-R1-671B基础模型的推理性能显著提升[11] - 产品部署于互联网公司、金融机构、电信运营商等多终端市场 应用于基础模型、多模态模型等核心场景[11] 战略与投资 - 公司计划未来三年投资45亿元人民币（6.28亿美元）于AI芯片和软件 年均投入15亿元人民币（2024年研发支出为12亿元人民币）[2] - 2025年8月中旬获得上海证券交易所定向增发批准[2] --- 行业：AI芯片与云计算 市场驱动因素 - 中国云资本支出增长 叠加2024年末本地基础模型发布后生成式AI投资增加 推动基于本地模型的推理需求[2] - 客户因关税不确定性和数据安全担忧而多元化芯片供应 为本地芯片供应商带来机会[2] - 本地生态系统崛起 如DeepSeek在8月底推出V3.1模型 适配下一代本地芯片 本地网络供应商与芯片平台合作以释放性能[2] 风险因素 - 晶圆供应限制：寒武纪于2022年12月被列入美国实体清单[10] - 云芯片开发进度慢于预期[10] - 云芯片竞争超预期激烈[10] --- 其他重要内容 估值与目标 - 高盛给予寒武纪"买入"评级 12个月目标价1835元人民币（当前股价1329元人民币 潜在涨幅38.1%）[9][12] - 估值基于2030年EBITDA的65倍EV/EBITDA 以12.7%资本成本折现至2026年[9] - 2025年预测收入64.68亿元人民币 2026年预测收入138.4亿元人民币 2027年预测收入293.77亿元人民币[12] 股东与合规 - 高盛集团在寒武纪普通股中拥有不低于1%的受益所有权（截至报告发布前月末）[21]