财务表现 - 2025年第二季度营业收入18.46亿元，环比增长16.88% [2] - 2025年第二季度归母净利润1946.05万元，环比增长107.64% [2] - 2025年第二季度扣非净利润3983.94万元，环比增长477.39% [2] - 2025年上半年营业收入34.26亿元，同比增长18.91% [2] - 2025年上半年归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 2025年上半年扣非净利润4673.94万元，同比增长62.50% [2] - 总资产149.90亿元，较上年末增长9.67% [2] - 归母净资产50.50亿元，较上年末增长2.32% [2] - 整体毛利率18.45%，同比增长1.89个百分点 [3] - FCBGA封装基板项目费用投入3.30亿元 [3] - 宜兴硅谷业务亏损8210.24万元 [3] 业务板块表现 - CSP封装基板产能利用率逐季提升，广州和珠海原有3.5万㎡/月产能满产 [8] - 珠海兴科新扩1.5万㎡/月产能于2025年7月投产 [8] - PCB业务收入24.48亿元，同比增长12.80% [9] - PCB业务毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [9] - 北京兴斐收入4.99亿元，同比增长25.50% [10] - 北京兴斐净利润8556.44万元，同比增长46.86% [10] 行业动态 - 2025年全球PCB产值预计791.28亿美元，同比增长7.6% [5] - 18层及以上PCB板预期增长率41.7% [5] - HDI板预期增长率12.9% [5] - 封装基板预期增长率7.6% [5] - 中国和东南亚市场表现优于全球其他区域 [5] - AI、网通、卫星通信为增长最快领域 [5] - 封装基板行业2026年有望持续好转 [5] 技术与发展规划 - FCBGA封装基板项目累计投资超38亿元 [7] - 2025年上半年样品订单数量超2024年全年 [7] - 样品订单中高层数和大尺寸产品比例持续提升 [7] - 研发方向包括埋入式基板、玻璃基板、磁性基板等前沿技术 [10] - 北京兴斐正规划扩充AI领域高阶HDI产能 [10]