北京君正(300223) - 300223北京君正投资者关系管理信息20250826
存储产品与技术进展 - 公司18纳米和16纳米工艺DDR4/LPDDR4产品已逐步推出,包括8G LPDDR4及16G/32G产品 [2][3] - 新产品将重点进入智能汽车市场(智能座舱/ADAS),替代原有25纳米节点产品 [2] - LPDDR5产品处于规划阶段,尚未送样 [6] - 开展3D DRAM研发以适配大模型对高带宽大容量存储的需求 [7] 产品结构与市场规划 - 当前DDR3占存储收入近50%,DDR4/LPDDR4将成为未来出货主力 [3] - 车规级DRAM市场规模约20多亿美元,其中高可靠性领域(含汽车)占利基DRAM100亿美元市场的约50% [4][5] - 新产品通过全球销售渠道向客户送样推广,与Tier1厂商及主控芯片商(高通/NXP/瑞芯微)合作 [2][5] 财务表现与预测 - 存储产品毛利率长期维持在30%左右,16纳米产品虽不直接提升毛利率但可增强性价比带动销量增长 [3] - 2023年Q3消费电子环比增长30%,但2024年季节性规律不明显 [3] - 2025年Q1-Q2汽车市场持续复苏,收入环比增长但欧洲市场同比下滑 [4] 计算与AI业务布局 - 计算业务分为安防监控(摄像头芯片)和嵌入式MPU(打印机/扫地机)两条产品线 [6] - 2025年将推出算力从1T提升至4T的摄像头芯片,进军中高端市场 [7] - 启动AI MCU研发,布局边缘侧算力需求(16T及以上) [7] 汽车市场机遇 - 智能座舱配置需求达8G/16G/32G LPDDR4,自动驾驶推动DDR4需求增长 [5] - 车规产品导入无切换成本障碍,核心竞争优势包括高可靠性、技术支持及长期供货能力 [5]