财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长29.21% [3] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [3] - 研发投入6.72亿元，占营收比重6.43% [9] PCB业务表现 - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [3] - PCB业务毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点 [3] - 产能利用率处于相对高位 [7] - 400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长 [3] 封装基板业务表现 - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点 [3] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [4] - 存储类封装基板订单显著增长 [3] 产能建设进展 - 泰国工厂总投资12.74亿元，已连线试生产 [6] - 南通四期PCB工厂预计2025年四季度连线 [10] - 广州封装基板项目具备20层以下产品批量生产能力 [5] - 22-26层FC-BGA产品技术研发持续推进 [5] 市场与需求动态 - AI加速卡、服务器配套产品需求持续提升 [3] - 汽车电子及ADAS领域实现增长 [3] - 存储市场需求回暖带动产能利用率提升 [7] - 金盐等原材料价格同比上涨 [8]