公司概况 - 天孚通信成立于2005年，最初聚焦光模块内部的光学精密元器件，上市后扩展产品线至近20个品类，2020年转型至高价值集成组件如高速光引擎[3] - 公司从无源器件向高速光引擎等高价值组件转型，光引擎已占收入三分之二，成为主要利润来源[2][6] - 公司坚持研发与制造双轮驱动，研发费用率较高但制造优势显著，整体毛利率保持较高水平[2][8][9] 核心业务与技术优势 - 无源器件聚焦高毛利、高价值品类如FAU（光纤阵列单元）和MPO（多芯连接器），剥离低毛利品类，通过优化产线和工艺提升毛利率[2][7] - 具备全方位无源器件解决方案能力，产品线涵盖AWG、陀螺仪、透镜、隔离器等，通过天孚大学培训工人保证高良率[13] - 在光引擎分装耦合工艺领域持续积累技术优势，产品线切换灵活，工艺水平领先，质量与品控优秀[4][14] 战略合作与市场表现 - 2020年与海外顶尖公司（M公司）合作开发高速光引擎，2021年小批量收入，2022年大规模增长，带来显著商业回报[4][5] - AI数据中心需求推动高速光引擎收入大幅提升，2023年起因AI技术爆发式增长成为关键组件[6] - 与大客户协同合作紧密，估值获得溢价，近期季报表现亮眼[22][23] 技术趋势与未来布局 - 未来光学技术趋势集中在CPO（共封装光学）和OIO技术，CPO应用于交换机侧，OIO应用于算力侧如GPU或ASIC[10] - CPO和OIO技术将光模块转变为光引擎模组，需高精度耦合设备如FAU，实现微米级光纤到纳米级波导通道对准[10][11][12] - 光模块市场到2026年总量预计接近5,000万（包括400G/800G/1.6T），CPO和OIO技术可能将光模块转化为光引擎[15][17] - OIO技术在GPU卡间互联（如Nvidia GPU与Nvswitch互联）中应用，同源CPO技术，大幅扩展市场空间[15][16] - 共封装光引擎在scale up场景带宽是scale out的9倍，渗透后市场规模测算提升4至5倍[16] 研发与战略定位 - 2020年即前瞻性布局CPO概念并撰写报告，目前已有试验级产品出货，体现前端研发能力[4][20] - 聚焦高毛利、高端蓝海市场，经营理念注重研发导向而非量产抢占行业贝塔，致力于打造百年老店[20][21] - 相较于竞争对手（如东区创和新生），研发导向更强，专注精益制造和高端市场，成长性具备前瞻性和持续性[22][23] 市场挑战与机遇 - 当前光引擎产品占比相对较低，因客户多采用以太网方案而非英伟达IB方案，M客户光模块主要用于IB中[19] - 未来若转向CPO外围方向，CPO搭载交换机芯片销售，OIO与GPU或ASIC捆绑销售，英伟达、博通和Marvell等公司将主导市场[19] - 配套能力和早期合作关系决定企业市场份额，共封装解决方案可降低成本并提高性能，拓展应用空间[18][19]