财务表现与成本管理 - 2025年上半年毛利率波动主要因金盐等贵金属原材料采购价格同比上涨36.57% [3] - 所得税费用增加因可税前抵扣的研发费用加计扣除额度暂时性减少 [3] - 公司整体产能利用率约85% [6] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整以对冲原材料成本上涨 [2][3] 技术研发与产品进展 - 800G光模块PCB产品处于小批量交付阶段 未大批量量产 [2] - 1.6T光模块技术已启动前瞻性技术储备和研发 [2] - IC载板mSAP工艺产线已于2023年9月投产 可量产线宽/线距20/20微米产品 [6] - ETS埋线工艺技术能力达线宽/线距15/15微米 [6] - mSAP工艺产品已大批量出货并通过行业头部企业认证 [6] 增长驱动与战略布局 - 未来增长点来自高端产品放量、下游需求爆发和产能释放三重驱动 [3][7] - 手机、服务器、通讯领域订单预计2025年实现高速增长 [3][7] - 高端产品包括高多层板、HDI板及IC载板 价格持续回升 [3][7] - 珠海高端产能与泰国基地为需求承接提供支撑 [3][7] - 核心优势为深度绑定的优质客户群和快速响应能力 [4][7] 供应链与采购策略 - 未采用长期协议锁定覆铜板等原材料价格 [5] - 通过多元化采购、分盘策略和动态库存管理应对价格波动 [6] - 关键材料确保至少两家合格供应商 [8] - 与核心供应商建立战略合作并通过中长期协议稳定供应 [8] 投资者关系与市值管理 - 公司通过提升业绩和加强投资者沟通促进价值认可 [4] - 探索优化分红政策及回馈投资者措施 [4] - 持续深化国内外大客户战略以获取高附加值订单 [4][7]