财务业绩表现 [1] - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长29.21% [1] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 研发投入6.72亿元，占营收比重6.43% [10] 业务板块表现 [1][2][3][6] - PCB业务收入62.74亿元（同比增长29.21%），毛利率34.42%（同比+3.05个百分点） [1] - 封装基板业务收入17.40亿元（同比增长9.03%），毛利率15.15%（同比-10.31个百分点） [1] - 电子装联业务收入14.78亿元（同比增长22.06%），毛利率14.98%（同比+0.34个百分点） [1] - 电子装联业务定位为PCB制造下游环节，提供一站式解决方案 [6] 产品应用领域表现 [2][3][7] - PCB业务增长主要来自通信、数据中心（400G+高速交换机/光模块/AI加速卡）及汽车电子（ADAS）领域 [2] - 封装基板业务受益于存储市场需求回暖，FC-CSP工艺能力提升，RF射频类新产品导入中 [3] - 工厂产能利用率：PCB业务处于高位，封装基板业务同比明显改善 [7] 技术研发进展 [3][4][10] - 具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，22~26层产品研发中 [4] - 广州封装基板项目一期已承接BT类及部分FC-BGA批量订单，亏损环比收窄 [4] - 研发重点包括下一代通信/数据中心/汽车电子PCB技术、FC-BGA能力建设及精细线路基板 [10] 产能扩张规划 [8][9] - PCB扩产通过工厂技术改造（深圳/无锡/南通）及新项目建设（南通四期/泰国工厂）实现 [8] - 泰国工厂总投资12.74亿元，具备高多层/HDI工艺能力，已连线试生产 [9] 成本与供应链 [12] - 主要原材料（覆铜板/铜箔/金盐等）价格受大宗商品上涨影响，贵金属及辅材价格上升对利润产生压力 [12]