财务业绩 - 2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86.00% [3] - 利润总额24.54亿元，同比增长371.46% [3] - 归属于上市公司股东的净利润21.43亿元，同比增长366.89% [3] - 毛利率36.22%，同比提升15.62个百分点 [3] - 净利率23.73%，同比提升14.28个百分点 [3] - Q2研发费用2.23亿元，环比增长72.17% [10] 技术优势与产品结构 - 具备100层以上高多层板制造能力 [3] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术 [3] - AI算力卡、AI Data Center UBB & 交换机市场份额全球领先 [4] - 位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名 [4] - Q2 AI应用领域收入占比进一步提升 [4] 全球化布局与产能 - 实施"中国+N"全球化布局战略 [4] - 泰国工厂2025年3月完成一期升级改造，二期即将完成 [4] - 泰国工厂Q1略微亏损，现已扭亏为盈 [5] - 北美科技大客户陆续审厂，部分订单开始排期 [5] - 预期泰国工厂未来盈利能力与总部水平相当 [5] 市场需求与行业趋势 - AI PCB市场需求呈现高确定性且高增长 [6] - 行业趋势为降低单位算力能耗、提升算力密度 [6] - 高端产品供给处于相对紧张状态 [6] - 高端产品ASP呈成倍甚至指数级增长 [6] - 近一两代产品供给格局不会发生重大变化 [9] 运营管理与未来展望 - 数字化智能运营平台提升生产运营效率 [4] - 良率提升带动盈利能力增强 [8] - 未来增量主要来自产能扩张和产品结构优化 [8] - 中长期毛利率保持上行趋势 [8] - 深度参与国际头部客户新产品预研，提前2-3年技术储备 [10] - 下半年ASIC和交换机领域有望实现新突破 [10]