行业与公司 - 行业涉及半导体材料与显示光电材料 公司为鼎龙股份 自2012年起布局半导体材料 形成先发优势并通过平台化扩展产品线[2] 核心业务与财务表现 - 2024年半导体材料营收约15亿元 复合年均增长率达71% 预计2025年将超打印耗材（2024年营收18亿元）成为核心收入来源[2][9] - 2024年CMP抛光垫营收约7亿元 占国内市场50%份额 为半导体业务核心收入[2][10][12] - 显示材料上半年收入2.7亿元 同比增长62% 全年预计收入6亿元[3][16] - 公司整体业务预计2025年增速40%以上 营收从2024年15亿元增至22亿元 2026年有望接近30亿元[3][18] 产品与技术布局 - 全球抛光垫和抛光液市场规模约35亿美元（抛光垫15亿美元 抛光液20亿美元） 过去CAGR约6% 未来因先进制程需求有望加速增长[10][11] - 高端晶圆光刻胶布局近30款产品 已有超过15款产品送样验证 10款进入加仑样测试阶段 多款产品有望2025年下半年实现批量订单[2][14] - 先进封装材料布局半导体封装PI材料（膜材料和PSPI） 部分产品进入销售起量阶段并取得三家客户订单[3][15] - 显示材料扩产：仙桃产业园年产1000吨PSPI产线投产 启动年产800吨YPI二期项目 预计2025年内完成试运行[16][17] 市场与竞争格局 - 国内CMP抛光垫市场规模约20亿元 公司占50%份额 年增量需求预计5-10亿元[12] - 与安集科技形成互补 多供应商模式推动行业健康发展 不存在内卷问题[2][13] - 半导体材料总市场空间约80亿美元（约550-570亿元） 其中国内市场约100亿元[14] 行业趋势与挑战 - 趋势：先进制程建设推动高端材料需求 国产替代加速（气体、化学品、硅片等） 全球化拓展成重点方向[5] - 挑战：资本开支不确定性 细分市场规模有限（全球晶圆制造材料市场429亿美元中 硅片占30% 其余300亿美元分散于电子气体、光掩膜等小类） 平台化难度大[5][6] 公司战略与应对措施 - 平台化战略：横向扩展产品线（集成电路材料、显示光电材料、OLED上游材料等）[2][7] - 技术积累：十余年研发投入 与高校及科研机构合作攻克关键技术[7] - 全球化布局：提升出口比例 降低单一地区依赖风险[8] 增长潜力与投资价值 - 半导体材料业务盈利能力极强 新品研发逻辑清晰具备爆发力[19] - 作为上游核心制造环节 在半导体制造板块中具有绝对受益优势[3][19]