捷邦科技(301326) - 301326捷邦科技投资者关系管理信息20250901
财务表现与费用分析 - 2025年上半年净利润同比下滑,主要因研发费用、管理费用及存货跌价准备增加 [2] - 研发费用同比增长43.06%,占营业收入8.71%,主要因并购赛诺高德并表及新孵化项目投入 [4] - 管理费用同比增长39.25%,主要因赛诺高德并表及员工股权激励股份支付费用增加 [4] - 财务费用同比增长211.42%,主要因并购支付现金及贷款利息支出增加,现金减少导致理财收益减少 [4] - 销售毛利率同比提升1.51个百分点,主要因赛诺高德纳入合并报表范围 [4] 业务运营与战略布局 - 公司通过精细化管理和提高投入产出比实现扩张与盈利的平衡 [2] - 中美贸易摩擦未对北美大客户订单稳定性造成影响 [2] - 海外布局包括越南生产基地,以及美国、中国香港、新加坡等地的贸易子公司 [3] - 赛诺高德产品良率及产能提升预计将推动毛利率进一步增长 [4] 研发与技术创新 - 研发项目均顺利推进中,重点投入行业趋势和客户需求相关业务 [2][4] - 赛诺高德于2024年6月成为北美大客户一级供应商,参与2025年新项目开发 [5] - 赛诺高德是手机VC均热板蚀刻加工领域头部企业,国内参与最早且产能储备最大 [5][6] - 赛诺高德VC均热板项目已进入量产阶段,良率达到年初客户预期水平 [6] 并购整合效果 - 赛诺高德并购推动新材料业务毛利率同比提升 [4] - 并购导致研发、管理及财务费用显著增加,但同步带来技术整合与市场扩张效益 [4][5]