行业与公司 半导体资本设备行业 涉及晶圆厂设备（WFE）市场 主要公司包括LAM Research（LRCX）Applied Materials（AMAT）KLA（KLAC）ASML（ASML）Tokyo Electron（8035）以及中国本土设备商Naura（002371）AMEC（688012）等[1][3][24] 报告重点讨论台积电（TSMC）三星（Samsung）海力士（Hynix）英特尔（Intel）等终端客户资本开支动态[4][39][44] 核心观点与论据 1 2025年WFE创纪录增长 2025年全球WFE预计达1170亿美元 同比增长14% 主要驱动因素为中国、NAND和DRAM需求超预期 其中中国WFE达398亿美元（同比下降4%但远高于预期下降20%）NAND WFE达102亿美元（同比增长102%）DRAM WFE达297亿美元（同比增长1%）[2][3][25] 设备商LAM（+35%）KLA（+17%）和ASML（+16%）表现优于行业平均水平 LAM受惠于NAND和中国市场 KLA受惠于DRAM ASML受惠于晶圆代工逻辑[3][33] 2 2026年WFE维持增长但增速放缓 2026年WFE预计达1227亿美元 同比增长5% 尽管面临2025年高基数压力 增长主要由DRAM（同比增长10%）和台积电驱动 台积电资本开支若设备占比回归80%水平（当前侧重厂房建设）可能带来15%的设备支出上行空间[4][39][66] 潜在上行风险包括英特尔和三星重新加速晶圆代工投资 下行风险包括中国技术限制、DRAM周期下行及英特尔设备抛售[5][40][96] 3 细分市场驱动因素 * DRAM：2026年增长10%至327亿美元 主要由三星和海力士的先进制程绿地厂投资驱动 HBM晶圆占比预计从2024年17%升至2027年30% 但芯片折扣导致比特损失率达23%[44][45][49] * 晶圆代工逻辑：2026年增长2%至782亿美元 台积电（406亿美元资本开支）和三星（64亿美元 +78%）增长抵消英特尔下滑（132亿美元 -21%）[61][63][69] * NAND：2026年增长9%至111亿美元 主要来自层数升级需求 但WFE强度难回2022年前30%+水平[98][105][108] * 中国：2026年WFE预计380亿美元（同比下降5%）本土化率从2024年16%升至2025年23% 2026年预计达30% 西方设备商份额持续被侵蚀[85][87][89] 4 投资偏好与风险 偏好台积电供应链（ASMI、KLA、SCREEN）、中国本土设备商（Naura、AMEC）和DRAM > NAND[5] 最大风险包括英特尔晶圆代工战略反复、中国成熟逻辑设备限制、HBM价格压力抑制投资意愿 以及英特尔可能抛售50亿美元设备对市场冲击[5][96][124] 其他重要内容 * 英特尔设备抛售：2025年Q2计提7.97亿美元减值 若向中国市场出售设备 可能造成50亿美元WFE需求减少（相当于2026年中国WFE的13%）[96][124][125] * 地域分布：2025年中国占全球WFE34% 台湾21% 韩国20% 北美10% 日本9% 欧洲3%[23] * 历史数据：2024年WFE为1029亿美元（+7%）其中逻辑/晶圆代工679亿美元 内存344亿美元（DRAM293亿美元 +49% NAND50亿美元 -1%）[21] 数据附录 * WFE强度：2025年预计16% 较2018-2022年17-18%略有下降[21] * 核心设备商估值：LAM（104美元 市值1320亿美元 25倍PE）AMAT（166美元 市值1320亿美元 18倍PE）KLA（895美元 市值1180亿美元 26倍PE）[24]