中际旭创电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 行业为光通信行业 特别是高速光模块细分领域[2] * 公司为全球领先的光模块制造商中际旭创[2] 核心观点与论据 * AI发展驱动网络架构升级和带宽需求 显著提升数据中心网络交换贷款和交换芯片容量 全球数据中心网络交换贷款从2010年到2022年提升80多倍 交换芯片容量从2021年的25.6T提升至2023年的51.2T 并有望在2025年达到102.4T[6] * 光模块是光通信核心部件 实现光电和电光转换 其成本中光器件占比约70% 而TOSA和ROSA又占光器件成本的约80%[3] * 技术路径正向硅光子演进 硅光技术结合集成电路优势 具有高集成度 高速率 低成本和小型化优点 在400G及以上速率应用中渗透率显著提高[7][8] * 预计到2026年 大部分800G及1.6T高速率应用将采用硅基衬底材料[2][7] 2026年是800G光模块规模放量的一年 同时1.6T光模块也开始规模化生产 3.2T时代正在加速到来[10] * 硅光子技术在数据中心市场（400G以上速率）和电信市场（相干光模块）的渗透率均在不断提升[9] 公司竞争优势与布局 * 中际旭创是全球高速率光模块领域龙头企业 利润在短短几年内增长十多倍 市值增长二十多倍[4] * 公司具备强大的研发实力和自动化生产能力 自主研发全自动化生产平台 自动化工艺技术水平处于国内同行业领先位置[13][14] * 公司通过垂直整合构建了从芯片封装 器件生产到模组制造的完整产品线[4][12] 并拥有全自研硅光芯片 在硅光领域具备领先布局[16][18] * 客户优势明显 率先切入北美市场 占据全球高速率光模块大部分份额 通过严格的供应商认证体系成为头部供应商 市场份额稳定甚至提升[4][11][16] * 管理团队经验丰富 创始人 董事长及总裁等均有超过10年的行业经验[17] 业务发展机遇与前景 * 海外AI产业趋势明确 下游需求持续增长 巨头上调ASIC芯片供给量 带动作为核心环节的高速光模块需求增加[19] * 国内AI发展机遇逐渐显现 随着国产算力卡出货量提升 供给问题将逐步解决 公司业务在海外和国内均具备强劲竞争力[20][21] * 公司积极布局新业务 如通过君格电子拓展汽车光电子领域 其光通信技术平台和产品（如光学设计 耦合技术 高速电子器件技术 COB封装技术等）与该领域具有一定复用性[12][15] * 在硅光子时代 公司凭借领先布局有望享受发展红利 进一步巩固其全球高速光模块龙头市场地位[18]