公司业务与行业分析 涉及的行业与公司 - 公司业务覆盖AI服务器、光模块、半导体封装、消费电子、PCB激光分板、分立器件等领域[2] - 主要客户包括莫氏、安费诺、飞龙（华为/英伟达服务器供应商）、工业富联、立讯、汇川技术、比亚迪、中车博世、安世半导体、TI、歌尔、华勤、Meta、小米、字节、OV等[2][4][6][7][16][17][19] AI服务器业务 - 业务涵盖高速连接器、液冷电磁泵和PCB焊接检测[2][4] - 2025年为莫氏提供焊接检测服务 新增安费诺客户[4] - 通过飞龙合作华为/英伟达服务器用泵 已合作五条生产线[4] - 上半年PCB激光切割机获数千万订单 下游为工业富联/立讯[4][11] - 未来两年为爆发期 计划拓展PCBA应用场景[8][9] 光模块业务 - AOI设备进入头部企业并批量出货 与易中天初步合作[2][4][10] - 重点发展固晶机和贴片机[2][10] - 固晶机属半导体高端产品 竞争激烈 公司尚未进入第一梯队[12] 半导体业务 - 高速高精固晶机获成都APS近百台大单 实现国产替代[2][4] - 碳化硅银烧结设备获汇川过千万订单 及比亚迪/中车博世批量订单[2][4][17] - 国内银烧结设备仅五家企业 公司为国产领先企业[17] - 分立器件固晶机进入安世半导体/杨杰/长晶普联/TI客户体系[2][19] 消费电子业务 - 苹果业务占比约3亿元（占消费电子收入一半） 2025年表现不佳[6][15] - 非苹果业务（安卓）占比约3亿元 表现优异[6][15] - 智能眼镜成为重要增长点：Meta项目通过歌尔/华勤获数千万焊接检测订单[7][16] - 进入小米/字节/OV供应链 参与苹果2026年VR眼镜项目[16] PCB激光分板业务 - 市场潜力巨大 已获数千万订单[2][11] - 下游客户为工业富联/立讯[4][11] - 预计未来两年增速快 但非公司主要发展方向[11] 设备毛利率情况 - 新领域（焊接/AOI）毛利率维持在50%以上[2][13] - 固晶机毛利率40%-50% 2025年半导体产品毛利率预计上升[26] - AOI设备2024年实现1.5亿元目标 2025年目标2亿元[3][24] 现金流与订单表现 - 2025年上半年现金流净额提升 主因订单预付款增加导致合同负债增长[5] - AI与半导体相关订单增长显著 存货与合同负债大幅增加[4] 细分市场前景 - 分立器件赛道潜力巨大：汽车智能化推动二三极管用量大幅增长[2][18] - 智能眼镜焊接市场空间约20亿元（穿戴设备10亿+手机10亿）[20] - 碳化硅市场处于产能调整期 新产能尚未完全启动[17] 技术布局 - 半导体先进封装中AI AOI可满足功率器件检测 尚未达到IC级别精度[25] - 穿戴设备焊接以热压焊/激光焊为主 在苹果FPC软板焊接曾实现独供[20]