📈 公司：Teradyne (TER) - 半导体测试设备与工业自动化机器人供应商 核心业务板块表现与展望 * 计算 (Compute) 市场 表现强劲 由人工智能 (AI) 驱动 特别是来自垂直整合生产商 (VIP)/超大规模企业的定制ASIC芯片 预计下半年将表现强劲 但发货量会因项目上线而呈现波动性[3] * 移动 (Mobility) 市场 上半年由供应链转换主导 需求疲软并非由终端市场驱动 而是暂时的供应链调整 与智能手机市场的增量或复杂性无关[4][5] * 汽车与工业 (Auto & Industrial) 市场 仍处于低位 虽未进一步恶化 但也未见回升 在低水平上趋于平稳[5] * 存储 (Memory) 市场 动态分化 2024年存储测试设备市场 (TAM) 强劲 但2025年预计将出现此前预期的下滑 主要原因是大量高带宽内存 (HBM) 测试设备投放市场需要时间消化[6] 闪存 (Flash) 测试需求持续疲软 与智能手机市场挂钩[7] 下半年HBM测试设备需求预计将非常强劲[7] 公司预计2025年将在存储市场获得份额[42][45] 市场驱动因素与长期主题 * 未来增长的三大关键主题是人工智能 (AI) 电气化 (electrification) 和垂直化 (verticalization) 这些主题将继续推动终端市场增长[8] * 公司业务已不再与移动终端市场发布强绑定 而是由高性能计算和存储 (AI) 驱动 业务多元化程度提高[9] * 若移动市场复苏 2纳米环栅 (GAA) 等复杂技术将成为顺风因素 但具体复苏程度需观察销量[9][34] 产品战略与竞争优势 * UltraFLEXplus测试平台 专为高性能计算市场从头设计 而非现有测试仪的渐进式升级 旨在争取公平竞争环境[12] * 在垂直整合生产商 (VIP) 市场 公司的目标是赢得50%的新参与者份额 目前跟踪数据显示其份额大致处于50%水平[21] 随着VIP工程能力提升 测试设备采购决策更由芯片设计团队主导 这为公司创造了更公平的竞争环境[22] * 新推出的Magnum 7H存储测试仪 针对HBM市场 声称在一位客户处实现了60%的吞吐量提升[43] 其独特之处在于能同时测试逻辑和内存 并且向前兼容HBM4 为客户提供巨大的经济效益[44] 其高性能探针卡技术正被竞争对手授权使用[45] 工业自动化（Universal Robots）业务 * 工业自动化市场持续疲软 资本预算紧张 尽管投资回报率 (ROI) 很高 但企业因现金流问题推迟自动化投资 继续依赖人工[28] * 公司战略已转向聚焦大客户和原始设备制造商 (OEM) 以期获得可扩展的重复业务[25][26] 大客户项目通常需要18个月 (1.5年) 的爬坡周期[27] * 该业务板块预计在2025年无法实现收支平衡 尽管年初通过整合团队和调整销售策略削减了15%的运营费用 但由于市场持续疲软 仍难以盈利[29][30] 财务与资本配置 * 毛利率目标模型为59%至60% 但任何特定季度或年份都可能因产品组合和客户配置而波动 例如2023年因增强供应链弹性投入而略低 2025年第一季度为60.6% 上半年为59%[47][48][49] * 毛利率存在顺风和逆风 随着收入规模扩大（如达到30亿美元运行率） 摊销运营成本是顺风 但由于80%至85%的制造为外包 可变成本结构使得规模效应带来的毛利率提升幅度是递减的[49][50] * 资本配置优先级为：1) 寻求能带来技术增量并驱动盈利增长（超越股份回购收益）的并购 (M&A) 2) 股份回购 3) 股息[51] 公司近期收购了硅光子测试资产 看好共封装光学 (CPO) 的发展趋势[52] 其他重要细节 * 移动市场疲软期间 客户曾将闲置的测试设备重新部署 (repurpose) 用于测试高性能计算芯片 而非购买新设备 公司认为这种情况在2025年已成为过去式 利用率已提高 未来移动和计算的新增需求都应驱动新测试设备的购买[36] * 客户每年通过提升效率可驱动其测试设备基地5%至10%的效率提升 这会对新设备需求产生抵消作用[37] * 对于移动市场复苏的能见度 通常要到次年三月或四月（第一季度末、第二季度初） 才会清晰 因为主要发布和大量发货都集中在下半年[38] * 公司曾通过收购进入存储测试市场 份额从4%增长至40%+ 其策略是通过解决复杂问题、驱动经济性、提升质量和服务来赢得客户[17] * 公司受邀参与一家商用GPU供应商的资格认证过程 该过程以季度为单位 若成功 结果将体现在2026年[10][11] 客户寻求供应链安全性和可扩展性是驱动此机会的原因[13]