公司概况 * TTM Technologies是一家技术解决方案提供商 业务范围从顶层任务系统到子系统 元件组装 微电子 以及基础的印刷电路板(PCB) 公司最初是一家PCB公司 目前约75%的业务仍与PCB相关[3] * 公司去年收入约为25亿美元 今年有所增长 并正从PCB背景多元化发展至集成电子领域 向价值链上游移动[4] * 公司服务于五大终端市场 数据中心计算 网络通信 航空航天与国防(占约一半业务) 医疗/工业/仪器 以及汽车[4] 业务与市场表现 * 航空航天与国防是公司最大的终端市场 占2024年净销售额的46% 该市场90%的业务是国防业务[11][15] * 国防业务增长强劲 Q2收入同比增长约21% 年初至今同比增长约15% 高于该行业3-5%的五年复合年增长率(CAGR)预期[13] * 项目积压订单接近5亿美元 约占年销售额(约12亿美元/年)的50% 积压订单预计可持续约两年[14] * 数据中心计算是商业应用中最大的市场 占去年收入的20% 网络通信占7% 该领域增长受到生成式AI的推动[20][21] * 汽车市场面临挑战 预计增长将低于3-5%的行业基准 公司在该市场可能持平或略有下降[22][23] * 医疗和工业仪器市场各占约5% 合计占业务的14-15% 仪器领域今年有所回升 部分受数据中心和半导体增长的驱动[25] 战略重点与转型 * 公司战略核心是多元化和差异化 通过收购和内部发展 从仅提供PCB转型为能设计 制造子系统和完整任务系统(主要是雷达)的公司[6][7] * 公司已退出波动性大的商业业务 如移动业务(曾为苹果iPhone提供PCB) EMS业务和背板业务 以减少对周期性商业产品的风险敞口[9] * 公司专注于与客户早期接触 进行工程设计 以被“设计进入”产品 尤其是在航空航天与国防领域 其产品生命周期长 可达数十年[7][28] * 公司正投资于工程和技术 以及全球产能布局 以支持增长[7] 产能扩张与投资 * 公司在马来西亚槟城(Penang)新建了一个80万平方英尺的高度自动化设施 作为中国的替代选择(China plus one) 目前正在提升产量 目标最终实现2亿美元的年收入[31][32] * 公司已获得槟城工厂旁的土地权利 以备未来在东南亚需求增长时进行扩张[33] * 公司在美国纽约锡拉丘兹(Syracuse)新建一个设施 服务于航空航天与国防市场对超高密度互连(HDI) PCB的需求 该设施目标最终实现1亿美元的年收入[33] * 公司在美国收购了一个75万平方英尺的设施(已建成但无设备) 为AI电路板潜在的回流美国(onshoring)做准备[34] * 产能扩张资金来源于强劲的运营现金流 公司首先将资本再投资于自身差异化发展和产能建设[39][42] 财务表现与目标 * 公司运营利润率(OM)持续改善 今年已高于9.6% 最近几个季度达到11% 2025年平均为10.8% 长期目标运营利润率是11%-13%[36][37] * 槟城新工厂目前对公司运营利润率造成约200个基点的拖累 当其完全投产并达到预期收入后 将帮助公司达到长期利润率目标的高端[37][38] * 公司上半年收入增长17% 超出4-6%的长期增长目标[38] * 公司资本结构良好 杠杆率仅约1.2倍 目标维持在1.5-2倍之间 无债务在2028年前到期 债务成本可控且大部分为固定利率[40][41] * 公司有股票回购计划 将机会性地使用[43] 其他重要信息 * 公司看到了商业航天市场的增长机会 但当前业务占比较小[16] * 公司提及了“Golden Dome”计划(可能指某国防项目) 认为其中存在大量机会 但尚未反映在当前积压订单中 预计需要18-24个月才能产生收入[46][47] * 公司新任CEO于9月2日上任 拥有更强的技术背景 可能会更注重技术和创新[55][58] * 公司约75%-80%的业务(航空航天与国防 数据中心计算和网络)目前增长良好[57] * 公司在商业方面的能见度通常不超过三个月 对远期技术走向的能见度不高[12][54]