财务表现 - 2025年半年度扣除非经常性损益后的净利润同比增长129.94% [2] - 消费电子及3D打印等存量业务营业收入约1.57亿元（同比增长5.68%） [3] - 半导体及新能源等新业务营业收入约5,467.27万元（同比增长54.66%） [3] 业务进展 - PCB分板设备全年订单预期约9,000万元，采用激光工艺替代传统机械加工 [3] - 针对FPC的柔性加工设备正在推进工艺优化和市场拓展 [3] - 激光器业务因模组业务增长导致营收略有下降 [4] - TOPCon电池设备已批量交付，HJT设备小批量交付，XBC设备处于量产验证阶段 [6] 市场与客户 - 日本子公司投入运营，重点开拓美、欧、日、韩、印度市场 [5] - 与SHI、P&G、MACSA、Domino、Diamond Foundry等全球龙头企业深化战略合作 [5] - 海外订单增长推动整体营收上升趋势 [5] 研发与运营 - 围绕"短脉冲/连续脉冲、短波长、高功率"方向开发激光器产品 [4] - 针对PCB等应用场景定制开发激光器 [4] - 通过应收账款管理、库存优化等措施改善现金流 [5]