财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [2] - 归属于上市公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75% [2] - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，占总收入60.02% [2] - PCB业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [2] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，占总收入16.64% [2] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [2] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，占总收入14.14% [2] 业务板块发展 - PCB业务聚焦通信设备、数据中心、汽车电子三大领域 [2][3] - 汽车电子产品涵盖ADAS摄像头/雷达及新能源三电系统 [4] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类 [5] - HDI技术应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子中高端产品 [11] - AI算力需求驱动大尺寸、高层数、高频高速PCB产品增长 [12] 产能与项目建设 - PCB业务产能利用率处于相对高位 [6] - 封装基板业务产能利用率环比明显提升 [6] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线 [7] - 泰国工厂总投资12.74亿元，已连线试生产 [8] - 南通四期项目预计2025年第四季度连线 [9] 成本与供应链 - 金盐等原材料价格同比提升且环比上涨 [10] - 广州封装基板项目因产能爬坡及原材料涨价导致毛利率下降 [5] - 公司持续关注大宗商品价格变化及上游原材料传导 [10]