行业与公司 - 行业涉及高性能计算和人工智能GPU冷却技术[1] - 公司包括Nvidia（英伟达）作为技术采用方 以及冷却组件供应商如AVC（奇鋐科技）和Auras（曜越科技）[1][4][5][7] 核心观点与论据 技术变革与采用时间表 - Nvidia的Rubin GPU可能将总设计功率（TDP）从约1800W升级至2300W[1] - 公司可能在2026年下半年（2H26）为双芯片版本（dual-die）Rubin GPU采用微通道盖板（microchannel lid） 替代原有的冷板（cold plate）设计 而单芯片版本（single-die）预计继续使用冷板加散热器设计[1][4] - 微通道盖板是一种前沿散热解决方案 在封装级别集成了散热器和冷板的功能 通过铜基板上的微通道和冷却液分配 manifold 直接带走芯片热量[1] - 采用时间早于此前预期的2027年或2028年在Kyper机架中采用[1] 对供应链的潜在影响 - 对冷板供应商2026年盈利影响有限 因为Blackwell GPU（采用冷板）在2026年仍将占Nvidia GPU出货的相当大部分 且预计10-20%的Rubin GPU（单芯片版本）可能继续使用冷板[5] - 冷板供应商（如AVC和Auras）的紧迫任务是及时获得微通道盖板的认证 以备2026年大规模生产 因为该技术预计将从2027年下半年起随着更多Kyber机架成为更主流选择[5] - 快速连接器（QD）供应商可能受益 因为微通道盖板设计预计将在VR系列计算托盘内采用至少12个QD单元（入口和出口各2个 加上托盘外2个插头） 高于GB300计算托盘中的8个QD单元[5] 其他重要内容 - 报告覆盖公司Auras Technology（3324.TW） 评级为增持（Overweight） 目标价新台币647元[7] - 对于Vera CPU和交换机IC 冷板预计仍将作为冷却组件[4] - 冷板供应商需关注ASIC冷板需求的增长潜力[5]