涉及的行业和公司 * 行业：半导体行业 特别是人工智能(AI)芯片领域[1] * 公司：中芯国际(SMIC 981 HK)[1][4][8] 华为(Huawei)[3] 英伟达(nVidia NVDA US)[1][3][8] 台积电(TSMC 2330 TT)[3][8] AMD (AMD US)[3] 平头哥(T-Head)[3] 寒武纪(Cambricon 688256 CH)[3] 核心观点和论据 * 对《金融时报》关于中国AI芯片产量目标的质疑：专家认为《金融时报》称中国目标在2026年将AI芯片产量提高三倍的说法“过于夸张” 并质疑其实现依据 但确认中国本土AI芯片出货量将在2026年确实会增长更多[2][3] * 中国AI芯片需求预测：专家估计2024E 2025E和2026E中国本土市场AI芯片需求分别约为200-220万颗 200-220万颗和290-360万颗 市场可能在2026E增长更快[3] * 2024-2025E需求停滞原因：H20芯片禁令以及2024年底美国实施的限制措施限制了中国的IC设计公司与台积电在一些用于AI训练的高性能AI芯片上的合作[3] * 市场份额格局演变： * 2024E：英伟达约占70%市场份额 华为占20% AMD 平头哥和其他本土厂商占其余部分[3] * 2025E：预计英伟达份额降至约50% 华为升至30% 其他如AMD 平头哥和寒武纪占其余部分（寒武纪预计从极低基数快速增长 约占4%份额）[3] * 2026E：预计英伟达份额进一步降至约30%（取决于RTX Pro在华出货） 华为升至50% 其他占其余部分（寒武纪可能占约6%份额）[3] * 中国互联网公司的资本支出策略：对于字节跳动等中国领先的CSP或互联网公司 其资本支出可能主要投向海外市场 以获取英伟达等领先厂商的最先进AI芯片[3] * 支持增长的先进产能：专家预计中芯国际(SMIC)可在2025年第三季度末增加额外的10k wpm（千片/月）的7nm以下制程产能 从15k wpm增至25k wpm[4] * 产能分配与产出估算：基于现有15k wpm产能 专家估计约60%用于华为智能手机 约10%用于本土CPU 约10%用于本土基站和其他芯片 约30%用于本土AI芯片 新增的10k wpm若全部用于AI芯片 应能在2026年使产能翻倍 假设良率仅为20% 每片晶圆产出15颗合格AI芯片 则每5k wpm产能每年可生成90万颗AI芯片[4] * 未来产能扩张瓶颈：超过25k wpm后的增长取决于中国在国产半导体设备领域取得突破的速度[4] 其他重要内容 * 报告来源与性质：该报告为野村国际(香港)举办的专家电话会议纪要 旨在回应投资者关于中国AI芯片产能增长的疑问 内容基于专家个人观点[1] * 风险提示：报告包含对台积电(目标价1,310新台币 基于20倍2026年预期EPS)和中芯国际(目标价51港元 基于2.4倍2026年预期市净率)的投资评级与目标价 并列出了可能影响其目标价实现的主要风险[12][13][17][18] * 免责声明：报告包含大量关于评级分布 免责声明 版权及信息使用限制的标准化文本 强调信息仅供参考 并非投资建议 且可能不适用于所有类型的投资者[25][26][34][35][36][41][54]