晶盛机电电话会议纪要关键要点 公司及行业 * 晶盛机电在碳化硅衬底片领域技术和产能规划领先 已建成60万片年产能 并在马来西亚布局24万片年产能 积极对接头部厂商验证半绝缘型碳化硅衬底片在封装端的应用[2] * 碳化硅衬底片主要应用于功率半导体 新能源汽车 AR眼镜及COS先进封装等领域[2] * 国内碳化硅8英寸衬底片市场由国内厂商主导 技术参数和成本控制已领先海外企业[4] * 晶盛机电在碳化硅领域布局设备和材料研发 功率板块技术 客户拓展和产能布局已基本完成 静待市场周期来临[4][23] 核心观点与论据 产能与技术布局 * 公司绍兴上虞有30万片年产能 预计今年年底达产 银川正在建设60万片年产能 马来西亚布局了24万片年产能[3] * 公司已稳定掌握8至12英寸碳化硅衬底片的工艺 去年年底已推出导电型12英寸产品 并计划今年年底推出用于封装端的12英寸产品[3][6] * 公司设备90%为自制 自动化程度高 配套建设速度较快[8][12][15] * 公司已开始布局海外产能 如马来西亚工厂 是国内首家海外布局碳化硅产能的材料厂商[16] 市场应用与空间 * 碳化硅在新能源汽车和储能领域替代传统硅材料的经济效益显著 预计2026年底至2027年初市场将大规模启动[2][13][14] * 市场预估8英寸功率型碳化硅衬底片需求约为300万片 公司已获得90万片国内路条[4] * 封装领域的新应用中 半绝缘型碳化硅衬底需求量较大 以台积电为例 每年需求约100多万片 如果仅用于中介层 其市场规模可达两三百亿人民币 如果基板也使用 则可能翻倍[5] * 12寸光学衬底片价格约为一万块钱一片 而封装用碳化硅衬底片价格可能相似或更高 但规模化后成本会更低[9] 技术优势与挑战 * 生产12英寸半绝缘型碳化硅衬底面临较大工艺挑战 包括材料厂商技术能力和资本开支要求[6] * 公司凭借丰富的蓝宝石和单晶炉经验以及自制设备优势 在大尺寸生产上具备显著优势[6] * 用于AR眼镜的半绝缘型碳化硅对光学参数要求高 如氮纯度 而用于封装则主要关注导热性能 对纯度和缺陷指标要求不高 工艺相对简单[10] * 6英寸市场供大于求导致价格下降 其成本占比已降至十几个百分点 逐渐退出历史舞台 而8英寸稳定供应厂商有限 多为国内主流厂商 竞争格局较好[11] 新兴应用发展 * 在新能源车领域 公司已通过海内外客户验证并获得订单 AR眼镜方面 与头部品牌积极合作推进 COS先进封装则因其潜力巨大 公司正加紧研发与生产[7][15] * 公司与Xreal签署了战略协议 为其提供8寸光学衬底片进行验证和产品设计 今年年底计划研发出12寸晶体 并于明年进行技术调整和产品升级换代 大约到2027年将实现AR眼镜上的产业化应用[15] 成本控制与盈利能力 * 公司通过高自动化工艺进行加工 提升生产效率 展厅设在银川 有助于降低一炉碳化硅衬底片的能耗 在成本控制方面表现突出[12] * 如果未来8寸规模放量 公司毛利水平将领先行业[12] * 半绝缘型碳化硅衬底片价格高于功率型 但封装端议价能力较强且要求较低 因此成本可能低于光学衬底片[9] 其他业务情况 * 公司光伏设备业务今年表现较差 下游客户每个季度亏损严重 不会进行大规模资本开支[18] * 公司干锅市占率已从去年的25%提升至40% 目前策略是提高市占率 提价时机尚未成熟[19][20] * 公司蓝宝石业务今年表现非常好 全球市占率超过50% 溢价能力增强[21] * 公司光伏设备基本没有库存 采用精益生产方式 仅有发出商品库存[22] 其他重要内容 * 公司自研激光实验室尚未确定是否涉及相关产品 目前使用外采激光切割设备[8] * 国内厂商在技术参数 成本控制等方面已经远远领先于海外龙头企业 例如科瑞原本在8英寸领域处于领先地位 但其核心参数指标和成本控制已被中国厂商超越[17] * 公司推出的电池端变动化设备提效明显 两分片可提高6瓦 目前正在验证三分片和四分片产品[18]