晶盛机电电话会议纪要关键要点 一 行业与公司 * 纪要涉及的行业为碳化硅（SiC）材料及半导体设备行业 公司为晶盛机电[1][2][3] * 晶盛机电是碳化硅衬底国内头部供应商 并从事半导体设备及零部件制造[9][17] 二 核心观点与论据：碳化硅材料与市场 * GPU功率提升（从2022年700瓦到2025年1,000瓦 未来或达15,000瓦）对封装散热提出巨大挑战 传统硅中介层（深宽比仅17:1）成为瓶颈[3] * 碳化硅因其优异导热性（热导率300490 是晶体硅120150的三倍）和适配湿法刻蚀工艺（可实现109:1高深宽比通孔） 成为解决散热问题的潜在方案[3][4] * 碳化硅中介层技术路线以4H型为主 因其高温稳定性更佳[6] * 预计2027年英伟达Ruby系列大规模出货 若80%采用碳化硅中介层 则12寸碳化硅衬底年需求量将超50万片 市场空间达70-80亿人民币[5] * 到2026年 全球导电型碳化硅衬底市场空间将达200-300亿人民币 半绝缘型衬底市场规模约100-200亿人民币[2][8] 三 核心观点与论据：碳化硅应用领域 * 主要应用领域包括中介层材料、新能源汽车（替代IGBT）、光伏发电、射频设备及AR眼镜[7] * AR眼镜对碳化硅需求增长迅速 一片12英寸晶圆可切割8至9副眼镜 预计2027年12英寸碳化硅晶圆在该领域逐步放量[7] * AR眼镜全面普及后 对半绝缘型12英寸碳化硅衬底的需求估计将超1,000万片[8] 四 核心观点与论据：竞争格局与晶盛机电优势 * 在6英寸及以上碳化硅晶圆生产上 国内厂商逐渐占据优势 Wolfspeed市场份额从45%下降到30%左右[2][8] * 在8英寸及更大尺寸方面 中国企业布局早且产能扩展迅速 具有明显优势[2][8] * 晶盛机电长晶年产能规划为90万片 设备全部自制使其成本更低[9][10] * 晶盛机电拥有丰富的蓝宝石长晶经验 技术与设备同碳化硅有相通性[10][12] * 其MOCVD设备已实现6寸与8寸兼容 年订单量达10-20亿元[10] 五 其他重要内容：晶盛机电业务布局 * 公司选择不对外销售长晶炉 因设备市场空间仅几十亿 核心壁垒在工艺而非设备 此举利于控制核心技术[11] * 半导体设备业务是其重要组成部分 产品包括外延设备（EPI）、薄膜沉积设备（ALD/CVD）及离子注入设备 已进入先进厂进行样品验证[14] * 在先进封装领域 其CMP检包机等产品获数亿元批量订单[15] * 通过子公司精宏精密生产半导体设备零部件（如真空腔体、主轴） 已获国内头部设备公司订单[16] * 2025年光伏行业订单压力较大 但碳化硅与半导体设备业务将支撑公司长期增长[18] 六 其他重要内容：国内碳化硅产业 * 国内厂商如晶盛、天岳、天科等已具备12英寸单晶碳化硅生长能力 有望实现国产大规模量产[2][7]