碳化硅业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产 核心参数达行业一流水平 [2] - 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 成功长出12英寸晶体 [2] - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [2] - 马来西亚投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [2] - 银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [2] - 全球客户验证进展顺利 获国际客户批量订单 [2] 碳化硅应用与市场 - 导电型碳化硅适用于新能源汽车电驱 高压充电设施 储能及轨道交通等高压大功率场景 [4] - 半绝缘型碳化硅适用于5G/6G基站射频前端器件 AR眼镜及散热应用 [4] - 8英寸衬底在利用效率 缺陷控制及降本方面优势显著 推动产业链加速切换 [5] - 规模降本 产能扩张及新应用驱动下 碳化硅产业市场空间持续扩大 [5] 半导体装备业务 - 未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） 截至2025年6月30日 [7] - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户 关键指标达国际先进水平 [7] - 12英寸干进干出边抛机 12英寸双面减薄机推进客户验证 [7] - 12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 [7] - 开发超快紫外激光开槽设备 填补国内高端技术空白 [7] - 碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先 [6] - 设备客户包括瀚天天成 东莞天域 芯联集成 士兰微等行业头部企业 [6] 业务多元化布局 - 子公司晶鸿精密强化真空腔体 精密传动主轴 游星片等零部件产品 [9] - 半导体石英坩埚实现国产替代且市占率领先 突破大尺寸合成砂技术瓶颈 [10] - 延伸布局石英制品等关键辅材耗材 通过验证进入产业化阶段 [10] - 蓝宝石材料实现750kg 1000kg晶锭及4-6英寸衬底规模化量产 [11] - 研发8-12英寸蓝宝石衬底 LED二次替换及Mini/Micro LED需求拉动增长 [11]