财务业绩 - 2025年上半年半导体行业实现营业收入7.09亿元，同比增长53.12% [1] - 2025年上半年合并营业收入8.97亿元 [5] - 2025年全年半导体行业营业收入目标不低于13.00亿元，合并营业收入目标不低于17.00亿元 [5] - 涂料业务2025年半年度实现营业收入1.87亿元，同比下降5.29% [4] 产能布局 - 松江本部现有产能1.9万吨/年 [1] - 合肥新阳一期规划产能扩充至4.35万吨/年，包括电镀液14000吨/年、清洗液9000吨/年、蚀刻液13500吨/年、研磨液7000吨/年 [1] - 松江本部新建项目规划产能5万吨/年，包括清洗液5000吨/年、电镀液6500吨/年、蚀刻液33500吨/年、抛光液5000吨/年 [1] - 上海化学工业区规划产能3.05万吨/年 [2] 技术产品进展 - 光刻胶产品已建成I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式完整研发平台 [3] - KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售 [3] - ArF浸没式光刻胶已有销售订单 [3] - 研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点，已进入批量化生产阶段 [3] - 拥有电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术 [5] 客户与市场地位 - 已为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务 [1] - 已成为56条12寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过70%和60% [5] - 是国内能够对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖的本土企业 [5] 运营与财务因素 - 毛利率下滑因合肥新阳产能爬坡阶段折旧摊销计入生产成本 [4] - 扣非净利润率增长主要因产品技术迭代及生产规模效应 [5] - 新建项目资金主要来源为银行项目融资和自筹资金 [5]